[조용성의 현실중국] CXMT의 HBM3E 생산, TC본더는 어디서 조달했나

CXMT 자료사진 [사진=로이터·연합]

중국 최대 D램 업체 CXMT(창신커지, 長鑫科技)가 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E를 생산했다는 외신 보도가 나왔다. 불과 몇 달 전까지 한 세대 아래 제품인 HBM3조차 안정적으로 만들지 못한다는 평가를 받던 CXMT인 만큼 이번 소식은 전 세계적인 관심을 끌고 있다.

미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 지난 8월 31일 사안에 정통한 관계자 2명을 인용해 CXMT가 HBM3E 소량 생산을 시작했으며 내년 생산량 확대를 계획하고 있다고 보도했다. 생산된 HBM3E는 두 곳의 고객사로부터 퀄 테스트를 받고 있는 것으로 전해졌다. 알리바바 산하 AI 반도체 설계 업체 '핑터우거(平頭哥)'와 중국 AI 반도체 업체 캠브리콘이다. 테스트를 통과할 경우 이르면 2027년 출시 제품에 CXMT의 HBM이 탑재되는 방안이 검토되고 있다. 

CXMT는 올해 4월까지만 해도 HBM3 상용화 일정이 불투명하다는 평가를 받았다. 대만 매체 디지타임스는 CXMT의 HBM3 양산이 2026년에도 어려울 가능성이 있다고 보도했고, 중국 업계에서는 발열과 낮은 수율 문제가 안정적 생산을 가로막고 있다는 분석도 나왔다. HBM은 HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E, HBM4 순으로 세대를 거듭하며 발전해 왔다. HBM3E는 HBM3의 성능을 높인 개선형 제품이다. CXMT는 HBM3 대량 양산 단계를 거치지 않고, 축적된 기술을 활용해 HBM3E의 소량 생산 단계까지 갈 수 있었던 것으로 풀이된다.

관심은 자연스럽게 장비로 옮겨간다. HBM 생산에는 D램을 수직으로 쌓아 접합하는 열압착 본더(TC 본더)가 필수적이다. TC 본더 시장은 사실상 한미반도체가 독점해 왔다. 미국은 2024년 12월 대중 반도체 장비 규제를 강화하면서 중국 기업들에 대한 첨단 반도체 장비 반입을 금지시켰다. 이어 2025년 5월에는 한미반도체가 중국 고객들에게 TC 본더 출하를 중단하겠다고 통보했다는 보도가 나왔다. 

IT 전문 블로거 노마드세미는 2025년 6월 게시한 글에서 CXMT가 한미반도체의 TC 본더를 선제적으로 구매해 비축하고 있을 것이라고 분석했다. 반도체 전문 분석업체 세미애널리시스도 2026년 6월 CXMT의 HBM 공급망을 분석하면서 한미반도체가 2024년 CXMT에 여러 대의 TC 본더를 납품한 사실을 확인했다고 밝혔다. 

두 자료를 종합하면, CXMT가 2024년에 이미 납품받은 한미반도체의 TC 본더를 수출 통제와 출하 중단이 본격화되기 전에 확보해 놓았다가 이번 HBM3E 소량 생산에 활용했을 가능성이 제기된다. 다만 현재 HBM3E 생산 라인에 한미반도체 장비가 실제로 가동되고 있는지는 공식적으로 확인되지 않았다. CXMT와 한미반도체 모두 관련 문의에 논평을 거부하고 있다. 

한편 CXMT는 27일 상하이거래소 커촹반(科創板, 과학기술주 전용 거래시장)에 상장됐다. 상장을 통해 CXMT는 666억 위안(13조5700억원)을 조달했다. CXMT는 조달된 자금을 생산능력 확대, 연구개발 확대에 사용할 것이라고 밝혔다. 특히 투자의 상당부분이 HBM 개발에 투입될 것으로 예상된다.