내달부터 300㎜ 웨이퍼 실리콘 양산 시동
최근 하이닉스 등 반도체 업계가 생산성 제고를 위해 일제히 실리콘 웨이퍼 원판 규격을 200㎜에서 300㎜로 전환하면서 12인치(300㎜) 웨이퍼 확보 경쟁이 치열해지고 있다.
이런 가운데 삼성전자가 독일의 웨이퍼 업체와 싱가포르 현지에 설립한 합작업체가 최근 시험가동에 들어감에 따라 실리콘 웨이퍼를 원할하게 수급할 수 있게 됐다.
24일 업계와 삼성전자 등에 따르면 삼성전자가 독일의 웨이퍼 생산업체 실트로닉과 함께 지난해 7월 싱가포르에 설립한 12인치 웨이퍼 합작 생산 합작법인(Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd.)이 최근 시험 생산을 시작했다.
삼성전자와 실트로닉이 각각 50대 50으로 투자한 이 생산법인은 이르면 다음 분기부터 300㎜ 웨이퍼 양산을 본격 시작할 예정이다.
삼성전자는 실트로닉의 모회사인 바커 케미컬의 발표 자료를 인용, “싱가포르 조인트 벤처의 공사를 모두 끝내고 최근 12인치 웨이퍼의 시험 생산을 시작했다”며 모든 것이 처음 계획대로 순조롭게 진행돼 올해 상반기 중에 웨이퍼 대량 생산이 가능할 것이라고 설명했다.
싱가포르 웨이퍼 생산 합작법인은 올해 월 10만장의 웨이퍼를 생산하고 내년에는 월 20만장, 2010년에는 월 30만장 수준으로 생산 규모를 점진적으로 늘릴 계획이다.
삼성전자는 현재 전체 12인치 웨이퍼 사용량의 80% 이상을 신에츠와 섬코 등 일본산에 의존하고 있어 12인치 웨이퍼 공급망을 다각화해야 할 필요가 있다.
삼성전자 관계자는 "반도체 산업이 워낙 특성화된 업종이라 반도체 양산에 필수적인 웨이퍼 공급에 조금만 차질이 생겨도 바로 반도체 생산에 타격을 받게 돼 안정적인 300㎜ 웨이퍼 공급처가 절실했다"며 "이번 합작사의 양산으로 삼성전자는 보다 저렴한 가격에 최상품의 웨이퍼를 적기에 공급받을 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
박용준 기자 sasori@ajnews.co.kr
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