AMAT, 3D구조 도핑솔루션 '센추라 컨포마' 출시

-22나노 이하 반도체 공정 플라즈마 도핑 솔루션

(아주경제 이하늘 기자) 글로벌 반도체 장비업체 어플라이드머티리얼즈(AMAT)는 차세대 메모리·비메모리칩의 최첨단 3D 구조에 적합한 플라즈마 도핑 솔루션 '센추라 컨포마' 시스템을 출시한다고 29일 밝혔다.

이번 장비는 단일 진공 챔버에서 고용량·저에너지 도핑 기술과 동시세정 기능이 결합된 기술 진보를 이뤘다. 특히 평면뿐만 아니라 복잡한 3D 입체 구조 상에서도 높은 효율의 균일한 도핑이 가능하다. 뿐만 아니라 불순물이 첨가되지 않은 순수한 도핑 화학 물질을 사용해 기저 장치구조를 보호한다.

반도체 제조의 핵심공정인 도핑기술은 3차원 입체 구조에서 균일한 도핑이 어렵고, 고속으로 움직이는 이온들이 초박막 반도체 칩에 손상을 일으킬 수 있다는 단점을 가지고 있었다.

이에 AMAT는 컨포마 기술을 활용한 이번 장비를 통해 3D 칩 구조 상에서도 균일한 도핑이 가능한 안정적인 저에너지 공정을 제공, 이러한 문제점들을 해결했다.