일본 히타치화성공업, 이녹스에 특허침해제소

(아주경제 박정수 기자) 일본의 히타치화성공업주식회사는 19일 이녹스에 대해 반도체 패키지 공정에 사용되는 다이본딩필름(Die Bonding Film) 과 관련된 자사의 대만특허를 침해했다며 대만 지적재산재판소에 소송을 제기했다고 밝혔다.

히타치화성측 관계자는 "이녹스의 다이본드시트 'WL-0020-05A'가 자사의 대만특허 제 I298084호의 청구안1에 포함된 것으로 의심된다"며 "이에 따라 이녹스가 대만에서 해당 제품을 판매 및 판매제의 하는 것은 자사의 대만특허침해에 관련된다"고 지적했다.

이어 그는 "히타치화성은 자사의 한국특허에 입각해 특허침해를 경고하는 서한을 보내고 지난해 4월에 문제해결을 위해 이녹스와 협의했지만, 합의점을 찾지 못해 대만에서 소송을 제기하기 됐다"며 "앞으로도 지적 재산 측면에서의 사업 우위성 확보를 위해 적극적으로 지적 재산을 보호하고 권리를 행사할 것"이라고 입장을 밝혔다.

한편 다이본딩필름은 IC칩과 회로기판, 또는 IC칩과 IC칩을 접착하는 초박형 필름접착제로, 반도체 후공정에 사용된다.