블룸버그 "美, 中에 반도체 기술 추가 통제 검토...HBM 거론"

규제 대상, 차세대 기술 GAA·HBM 물망

중국 내 반도체 기술 무역 박람회 [사진=로이터·연합뉴스]

미국 정부가 인공지능(AI)에 활용하는 반도체 기술에 중국이 접근하는 걸 막고자 추가로 규제하는 방안을 검토 중이라고 블룸버그 통신이 11일(현지시간) 전했다.

규제 대상으로는 게이트올어라운드(GAA), 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이 거론됐다. 두 기술 가운데 GAA에 대한 제한 조치가 더 유력한 것으로 전해졌다. 이에 대해 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 자문위원회에 보냈으나, 규제 자체가 최종 확정된 건 아니라고 매체는 밝혔다.

GAA는 현 반도체 트랜지스터 구조인 '핀펫'의 한계를 뛰어넘을 차세대 기술로 알려졌다. 엔비디아와 인텔 등은 삼성전자, 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량 양산할 계획이라고 매체는 보도했다.  

블룸버그는 소식통을 인용해 이번 조치가 GAA 칩 수출을 전면 금지하는 것이 아니라 이에 필요한 기술에 초점을 둘 것이라고 설명했다.