SK하이닉스가 19일 경기도 이천시 대월면 대흥리에서 이천시, 한국도로공사와 함께 이천 부발하이패스IC 착공식을 개최했다고 밝혔다.
이날 행사에는 김경희 이천시장, 함진규 한국도로공사 사장, 김동섭 SK하이닉스 사장과 신상규 부사장, 경기도·이천시 의원과 지역 주민 등 200여명이 참석했다.
SK하이닉스는 "2019년 회사의 자체 타당성 조사를 바탕으로 2022년 이천시가 한국도로공사, 당사와 각각 업무 협약을 체결하는 등 이 사업을 착실히 추진해 왔다"며 "내년말 서울방향 상행선 우선 개통을 시작으로 2026년까지 건설을 마무리해 이천시와 회사의 교통 여건을 획기적으로 개선하겠다"고 밝혔다.
이천시와 SK하이닉스가 사업비 총 544억 원을 공동으로 부담해 진행하는 이 사업은 부발하이패스IC 조성과 연결도로 구축으로 나뉘어 진행한다.
부발하이패스IC 연결로는 SK하이닉스 본사 인근 부발읍 가좌리와 대월면 대흥리를 잇는 도시계획도로 1.8km 구간으로 이천시는 지난달 7일 먼저 확장 공사를 시작했다. 이와 연계해 한국도로공사는 고담동과 대월면 대흥리 일원에 부발하이패스IC를 조성할 예정이다.
부발하이패스IC가 신설되면 SK하이닉스 구성원들이 이용하는 일평균 1000여 대의 통근버스 운행 경로가 5Km 이상 짧아진다. 또, 이천IC를 이용하는 반도체 관련 물류도 두 곳으로 분산돼 주민들의 교통 여건이 개선될 것으로 회사는 기대하고 있다.
김경희 시장은 "부발하이패스IC 및 연결 도로가 준공되면 인근 지역 교통 체증이 해소되고, SK하이닉스 접근성 개선을 통한 기업 경쟁력 강화와 지역 경제활성화에 크게 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
함진규 사장은 "물류비 절감과 인력 기술 교류 활성화로 반도체 산업 집적화와 지역 균형발전이 기대된다"고 말했다.
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