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엔비디아 컨퍼런스 개막날 딥시크 칭찬한 AMD 리사수 "출시부터 지지"

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이지원 기자
입력 2025-03-18 18:21
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  • 투자업계, 딥시크가 AMD 가능성 증명했다고 평가

리사 수 AMD 최고경영자CEO 사진로이터·연합뉴스
리사 수 AMD 최고경영자(CEO) [사진=로이터·연합뉴스]


미국 팹리스(반도체 설계) 기업 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크에 대한 애정을 드러냈다. 엔비디아의 연례 컨퍼런스가 미국에서 개막한 가운데 AMD는 중국에서 'AI칩 선두업체' 엔비디아 견제에 나선 모습이다.

18일 중국 IT(정보통신) 전문 매체 IT즈자에 따르면 AMD는 이날 중국 베이징에서 ‘어드밴싱 AI PC 서밋’을 개최했다. 수 CEO는 서밋 연설자로 나서 딥시크의 최근 성과는 우리를 놀라게했다면서 “딥시크 출시 첫날부터 지지해왔다”고 했다. 앞서 AMD는 자사 GPU(그래픽처리장치)에 딥시크 AI(인공지능) 모델을 통합한다고 발표한 바 있다.

이어 수 CEO는 “AMD 소프트웨어 개발자는 딥시크를 최적화하는 데 집중하고 있다”면서 “며칠마다 성능이 개선되고 있는 것을 보고 있다”고 했다.

수 CEO가 딥시크에 대한 무한 신뢰를 드러낸 것은 딥시크의 저가 AI 모델이 AMD가 엔비디아의 대항마가 될 수 있다는 것을 증명했기 때문으로 보인다. 아울러 딥시크는 그동안 고가 AI칩을 내놓던 엔비디아의 전망에는 위협 요소로 다가오고 있다.

투자업계는 딥시크가 AMD의 가능성을 증명했다고 보고 있다. 미 투자전문 매체 시킹알파는 딥시크가 자사 AI 모델 ‘V3’ 훈련에 엔비디아의 최첨단 칩이 아닌 저성능의 H800을 활용한 점을 언급하며 “이는 AMD GPU ‘MI 300X’ 수요가 확장됐음을 보여준다는 것”이라고 분석한 바 있다.

AMD는 칩은 엔비디아 최신 칩인 블랙웰의 성능을 따라가지는 못하지만 MI 300X는 엔비디아의 저성능 H(호퍼)100보다는 성능이 뛰어나다. 즉 딥시크의 탄생은 AMD의 칩으로도 최첨단 모델 훈련을 지원할 수 있음을 보여준다는 것이다.
 
수 CEO는 또한 ”퉁이첸원과 긴밀히 협력해 더 빠르고 개방적이며 확장성 있는 AI 개발을 위해 노력하고 있다”고도 했다. 퉁이첸원은 알리바바가 출시한 AI 모델이다.

올해 처음 중국을 찾은 수 CEO는 전날 레노버 본사를 방문해 리우쥔 레노버 부총재 등과 회동했다. 중국 레노버는 글로벌 PC 1위 업체로 AMD 핵심 파트너다. 중국 매체들은 리사 수의 중국 방문을 집중 보도하며 “업계 관심이 크다”고 전했다.  

한편 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이(산호세)에서 시작된 엔비디아 'GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 2025'는 오는 21일까지 이어진다. 특히 한국시간으로 19일 오전 2시에는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조 연설이 예정되어 있어 관심을 모으고 있다.

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