"中, 내년부터 AI반도체 생산 3배로 확대"

[사진=로이터·연합뉴스]

중국이 미국 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 내년부 AI 반도체의 생산량을 현재의 3배로 늘릴 계획이라고 영국 파이낸셜타임스(FT)가 27일(현지시간) 보도했다.

28일 연합뉴스에 따르면 FT는 해당 계획을 잘 아는 소식통 2명을 인용해 "중국 최대 통신장비업체인 화웨이의 AI 프로세서 생산을 전담할 팹(fab·반도체 생산공장) 한 곳이 이르면 올해 말 생산을 시작하며, 내년에는 두 곳이 추가로 가동에 들어갈 예정"이라고 전했다.

소식통은 "이들 3개 공장이 완전히 가동될 경우 총생산량은 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC(중신궈지)의 유사 라인에서 생산되는 물량을 넘어설 가능성이 있다"고 했다.

FT는 이들 새 공장은 화웨이 전용 반도체를 생산하도록 설계됐지만, 정확히 누가 공장을 소유하는지는 확실치 않다고 보도했다. 

또한 소식통들은 SMIC 역시 내년에 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩 생산 능력을 두 배로 늘릴 계획이라고 말했다. 7㎚ 나노 공정 프로세서는 현재 중국에서 양산되는 최첨단 반도체로 화웨이가 최대 고객이다. SMIC가 7나노 칩 생산량을 늘리게 되면 '중국의 엔비디아'로 주목받은 캠브리콘 테크놀로지스 등 소규모 중국 반도체 설계업체들이 SMIC의 생산량을 더 많이 할당받을 것으로 예상된다.

아울러 FT는 미국이 대중국 제재로 엔비디아의 최고사양 프로세서를 중국에 판매하지 못하는 상황에서 중국이 자체 생산량을 확대할 경우 중국 AI칩 시장 경쟁이 더 활발해질 것이라고 분석했다.