삼성전자, 새해엔 비메모리도 기지개···빅테크 수주·AP 출격 '청신호'

위탁생산, AMD·인텔 대규모 수주 협상 '막바지'

HBM4 본경 양산 시 수익성 개선 빨라져

시스템LSI사업부, 자체 칩 갤럭시 S26 탑재

삼성전자 평택캠퍼스 모습 [사진=삼성전자]

삼성전자의 비메모리 사업부들이 잇따른 빅테크 고객사 수주와 차세대 주력 제품 공개로 새해 본격적인 재도약에 나선다. 삼성전자는 비메모리 분야의 시장 점유율을 끌어 올려 종합반도체기업(IDM)으로 시장 경쟁력을 확충하겠다는 포부다. 
 
4일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 AMD의 인공지능(AI) 칩 생산 여부를 이달 최종 마무리 지을 것으로 알려졌다. 지난해 12월 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)의 미국 회동에 따른 후속 조치로, 현재 양사는 2나노미터급 2세대(SF2P) 첨단 공정 샘플 테스트를 진행하고 있다. 계약이 체결될 경우 해당 제품들은 삼성전자의 미 테일러 공장에서 생산될 예정이다.
 
인텔과의 협력도 눈앞에 두고 있다. 인텔의 8나노 '플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)' 칩 연내 생산을 놓고 막바지 조율에 한창이다. PCH는 중앙처리장치(CPU)를 보조하는 반도체로 컴퓨터에서 정보 입출력 등을 맡는다. 삼성 파운드리가 지난해 테슬라의 AI 칩 생산을 따낸 후 연이어 대규모 수주를 앞두고 있단 점에서 공정 성숙도와 기술 신뢰를 인정받았다는 평가가 나온다.
 
올해부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산이 본격화할 경우 파운드리 수익 개선은 한층 수월해질 전망이다. 삼성전자가 HBM4 제품부터 최하단부 소재인 베이스 다이를 기존 D램 공정에서 파운드리의 4나노 미세 공정을 활용하기로 했기 때문이다. 파운드리 협력을 통해 제품 성능은 높이면서 생산 단가는 최대한 낮추겠다는 전략이다.

 
글로벌 파운드리 1위 TSMC의 주춤도 호재로 작용한다. TSMC의 캐파 부족과 대만 정부의 해외 수출 제재, 지진 리스크들이 더해지면서 파운드리 시장이 삼성전자로 분산될 가능성이 커지면서다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 기업들의 공급망 다변화 움직임이 포착되자 안정적인 공정력을 앞세워 시장 경쟁력을 갖추겠다는 복안이다.
 
삼성전자 비메모리의 또 다른 한 축인 시스템LSI사업부는 자체 개발한 칩으로 회복세에 나선다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'가 내달 공개되는 '갤럭시 S26'에 탑재 확정이 됐다. 이로써 하반기 출시될 갤럭시 Z 플립/폴드8 시리즈에도 탑재될 가능성이 커지고 있다.
 
최근에는 독일 완성차 업체 BMW의 차세대 전기차에 '엑시노스 오토' 공급 물꼬를 트면서 모바일·PC에서 전장까지 사업 영역을 확대했다. 
 
업계에서는 올해 삼성전자 비메모리 사업의 적자 규모가 대폭 줄어들 것으로 내다 본다. 지난해 1~2분기 각각 2조원 규모의 영업손실은 3분기 1조원대까지 줄었다. 4분기에는 5000억원 안팎의 적자 기록할 것으로 추정된다.
 
일각에선 올 하반기 흑자 전환을 조기 달성 할 것이란 분석도 나온다. 삼성전자는 내부적으로 비메모리의 흑자 시점을 2027년 목표하고 있는 가운데 이 같은 흐름세가 이어질 경우 목표 시점이 앞당겨질 것이란 뜻이다. 
 
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "파운드리의 경우 지금까지 부진했던 수율 문제가 안정화에 접어들었고, 퀄컴에 밀렸던 자체 AP 성능도 많이 개선을 이루었다 측면에서 올해 점진적으로 수익성 증대를 기대해볼 수 있을 것"이라고 했다.