이노메트리, AI 기반 '유리기판 TGV 검사 기술' 국책과제 2단계 선정

[사진=이노메트리 제공]

X-ray/CT 비파괴 검사 솔루션 기업 이노메트리가 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리기판 TGV 검사 기술 개발 국책과제 2단계 수행기관으로 선정됐다.

이번 과제는 산업통상자원부 지원 연구개발 사업인 ‘유리기판 TGV 결함 검사를 위한 AI 이미지 인식 기반 X-Ray/CT 검사 시스템 BM 개발’로, 유리기판 TGV(Through Glass Via) 공정에서 발생할 수 있는 미세 결함을 AI 기반 영상 분석과 X-ray/CT 기술을 활용해 비파괴 방식으로 정밀 검출하는 검사 시스템 개발을 목표로 한다.

본 과제는 1단계 BM 수립과 2단계 기술개발로 구성된 단계형 정부 연구개발 사업으로 이노메트리는 약 40대 1의 경쟁률을 뚫고 1단계 수행기관으로 선정된 이후 수 개월 간의 평가를 거쳐 2단계 기술개발 단계에 진입했다. 향후 약 3년간 정부 지원을 받아 관련 기술 개발을 진행할 예정이다. 

유리기판 TGV는 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대와 함께 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있다. 다만 아직 제조 공정과 산업 밸류체인이 완전히 정립되지 않은 초기 단계로, 업계에서는 공정 안정성과 수율 확보를 위해 초정밀 비파괴 검사 기술의 중요성이 점차 커질 것으로 보고 있다.

2차전지 검사장비 분야 시장 선도 기업인 이노메트리는 다양한 글로벌 셀메이커들의 배터리 검사 과정에서 축적한 정밀 X-ray 검사 기술과 AI 영상 분석 소프트웨어 역량을 기반으로 유리기판 TGV, 반도체 HBM 패키징, 폴더블 디스플레이 등 첨단 산업 분야까지 비파괴 검사 적용 영역을 확대하는 중이다. 최근에는 JWMT, 익스톨 등 유리기판 TGV 관련 기업들에 검사 장비를 공급했으며 다양한 반도체 소재·화학 분야 기업들과도 기술 협력과 장비 공급을 논의하는 등 차세대 반도체 검사 시장으로 사업 기반을 넓혀가고 있다.

이노메트리 신진우 검사기술센터장은 “유리기판 TGV 공정에서는 내부공극(Void), 미충진(Underfill), 시드층(Seed Layer) 불량 등 미세 결함이 발생할 수 있으며 이러한 결함은 형태와 크기가 다양하고 비정형적으로 나타나 정확한 탐지가 어려운 경우가 많다”며 “AI 이미지 인식 기술을 활용해 TGV 기판의 미세 결함을 정밀하게 검출할 수 있는 알고리즘을 개발하면, 공정 초기에 결함을 감지하여 후공정 비용 낭비를 최소화하고 전 공정의 수율 개선에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.