​​​​​​​삼성전자, GTC2026서 HBM4 선보여…엔비디아와 협력도 공개

차세대 AI 시스템 위한 메모리 기술 로드맵 공개

삼성전자 전시 부스 운영 및 2개의 발표 세션 예정

[사진=삼성전자]

삼성전자가 엔비디아 연례 행사인 GTC2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술을 공개하며 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 낸다.

15일 엔비디아에 따르면 삼성전자는 GTC 2026에서 차세대 제품인 HBM4를 중심으로 AI 시스템을 위한 메모리 기술 로드맵을 공개할 예정이다. 회사는 행사 전시 부스에서 HBM4가 차세대 AI 시스템에서 제공하는 성능 혁신을 강조하며 AI 데이터 처리 병목 문제를 해결할 수 있는 기술을 소개한다.

삼성전자는 이번 GTC에서 △AI 팩토리(AI Factory) △로컬 AI(Local AI) △피지컬 AI(Physical AI) 등 다양한 AI 활용 환경에 대응하는 메모리 제품을 소개한다. 특히 AI 데이터센터 구축을 위한 메모리와 스토리지 기술을 강조하며 AI 인프라 시장 공략 의지를 보여준다. 

삼성전자는 행사 기간 동안 엔비디아와의 기술 협력 사례도 발표한다. 송용호 삼성전자 기업 부사장 겸 AI센터(DS) 센터장이 발표 세션을 통해 'AI 기반 반도체 설계와 제조 혁신'을 주제로  디지털 트윈 기반의 예측형 반도체 공장 운영 기술을 소개할 계획이다. 이러한 기술은 엔비디아 플랫폼 기반으로 삼성의 대규모 AI 팩토리에서 구현되고 있다.

또 다른 세션에서는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '엔비디아 루빈 플랫폼' 전환을 지원하기 위한 공동 아키텍처 설계 전략도 공개한다. 삼성전자는 이 플랫폼을 기반으로 AI 팩토리뿐 아니라 엣지 AI와 피지컬 AI를 구현하는 플랫폼 기술 협력도 발표할 예정이다.