삼성전자, AMD에 최신 HBM4 공급...AI 기술 동맹에도 합류

차세대 AI칩 MI455X에 삼성 HBM4 탑재

서버·파운드리서도 협력...AI 턴키 역량 성과

AMD 주도 UA링크에도 가입, cHBM 기술 우위

18일 평택캠퍼스에서 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영하고 있다. [사진=삼성전자]

삼성전자가 엔비디아에 이어 AMD에도 최신 고대역폭메모리(HBM)를 공급한다. AMD가 주도하는 인공지능(AI) 기술 동맹에 가입하는 등 글로벌 HBM 생태계 장악에 속도를 내는 모습이다. 

18일 삼성전자는 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약을 맺었다.

이번 협약을 토대로 삼성전자는 AMD AI 가속기(GPU)용 HBM4(6세대) 우선 공급업체로 지정됐다. AMD는 차세대 AI 가속기인 인스팅트 MI455X에 업계 최고 성능을 갖춘 삼성전자 HBM4를 탑재함으로써 AI 학습·추론 시장을 주도하는 엔비디아에 도전장을 낼 전망이다.

삼성전자와 AMD는 서버용 AMD 에픽 중앙처리장치(CPU) 성능 극대화를 위한 DDR5 메모리 분야 협력을 강화하고 AMD의 차세대 제품을 삼성전자 파운드리에서 위탁생산하는 방안도 논의하기로 했다.

이날 행사에는 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양측 주요 경영진이 참석했다. 전 부회장은 "두 회사는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표가 있으며 이번 협약으로 양사 협력 범위가 한층 확대될 것"이라며 "삼성전자는 HBM4를 필두로 차세대 메모리 아키텍처와 최첨단 위탁생산 및 반도체 패키징 기술을 보유해 AMD의 AI칩 로드맵을 지원할 독보적인 턴키 역량이 있다"고 강조했다.

삼성전자는 수 CEO 방한을 앞두고 AMD를 필두로 미·중 빅테크 12곳이 주도하는 UA링크 컨소시엄에 가입했다. UA링크는 엔비디아의 반도체·메모리 상호연결기술인 NV링크를 견제하기 위해 AMD·인텔·애플·구글·마이크로소프트·메타·아마존 등이 공동 개발하는 기술이다.

AI칩 시장이 학습에서 추론으로 패러다임이 변하고 빅테크의 자체 AI칩 개발로 HBM 수요처가 확대되면서 고객 요구에 맞춰 UA링크 기술을 도입하는 사례가 늘었다. 삼성전자도 관련 기술을 확보할 필요성이 커진 만큼 기술 동맹 가입 결정을 내렸다. UA링크에는 삼성전자 외에도 TSMC, 마이크론 등이 속해 있다.

반도체 업계에선 삼성전자가 확보한 UA링크 기술을 향후 고객 요구에 맞춰 맞춤형 HBM(cHBM)에 탑재할 가능성이 큰 것으로 본다.

cHBM의 경쟁력은 연산과 데이터 입출력(IO)을 제어하는 베이스다이에 좌우되는데, 베이스다이에 관련 기술을 탑재하면 다수의 HBM이 상호 연결돼 병목현상 없이 빠르게 데이터를 주고받을 수 있을 것으로 기대된다. 이번 컨소시엄 가입 결정이 CXL 등 AI 메모리 상호 연결 기술을 개발 중인 삼성전자 DS부문 미주 메모리연구소 주도로 이뤄진 점도 이런 구상을 뒷받침한다.

이날 수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반적인 긴밀한 협력이 필수"라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU·CPU·서버 기술을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.