[포스트 HBM 대전] SK하이닉스, 엔비디아향 소캠2 양산 돌입

AI CPU 전용 메모리 본격 양산…엔비디아 우선 공급

기존 서버 메모리보다 대역폭 2배·전력 효율 75% 개선

삼성·SK하닉, AI용 CPU 시장 경쟁 본격화

SK하이닉스가 양산하는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU)용 차세대 메모리로 꼽히는 '소캠(SOCAMM)'을 양산한다. 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 소캠 양산에 본격적으로 나서면서 기존 서버용 메모리(ECC DDR) 시대가 저물고 교체형(RDIMM)과 일체형(온보드)의 장점을 모두 갖춘 차세대 메모리 시대가 본격화할 전망이다. 

SK하이닉스는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 최적화된 소캠2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 해당 제품은 초거대 AI 모델 학습·추론 과정에서 발생하는 메모리 병목현상을 줄이고 시스템 처리 속도를 높이기 위한 용도로 설계됐다.

SK하이닉스 소캠2는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 저전력 D램을 적용한 AI 서버용 메모리 모듈이다. 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 제품이다. 앞으로 엔비디아, AMD 등 AI칩 업체의 차세대 AI 서버에 주력으로 활용될 전망이다.

소캠2는 기존 서버용 RDIMM 규격 대비 대역폭(데이터 전송속도)이 2배 이상 높고, 에너지 효율은 75% 이상 개선된 것이 특징이다. 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 메모리(DDR) 사이에서 중간 관리자 역할을 수행하며 AI 학습·추론 데이터 처리 효율을 높이는 구조다. 실제로 베라루빈 내 베라 CPU는 소캠2, 루빈 GPU는 HBM4와 연결되어 AI를 구동한다.

기존 서버용 메모리 대신 소캠2가 본격적으로 보급되면 전 세계 AI 데이터센터 전력·냉각 부담이 한층 줄어들 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "소캠2는 압착식 커넥터 기반 모듈 구조를 적용해 신호 오류를 줄이고 기존 온보드 방식 대비 메모리 교체와 확장이 쉽도록 설계됐다"며 "서버 운영 효율성과 유지보수 편의성을 동시에 확보했다"고 설명했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "엔비디아와 협력해 AI 인프라 병목현상을 해소하고 최적의 성능을 제공할 것"이라며 "SOCAMM2 192GB 제품으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다"고 말했다.