"고성능 '키미 K3' 뒤엔 美 반도체…알리바바가 엔비디아 칩 2만장 제공"

블룸버그 "中, 반도체 자립 추진에도 AI 개발은 미국산 첨단 칩 의존"

스타트업 문샷AI의 로고와 키미 애플리케이션 [사진=로이터·연합뉴스]

중국 인공지능(AI) 스타트업 문샷AI가 최근 공개한 고성능 모델 ‘키미 K3’ 개발에 알리바바가 제공한 엔비디아 칩 약 2만장 규모의 연산 자원을 활용한 것으로 전해졌다.

2일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 복수의 익명 소식통은 문샷과 알리바바가 이 같은 계약을 체결했으며, 문샷이 키미 모델 개발에 사용하는 연산 자원의 상당 부분을 알리바바로부터 공급받고 있다고 밝혔다.

블룸버그는 중국이 반도체 자립을 추진하고 있지만 AI 모델 개발에서는 여전히 미국산 첨단 반도체에 크게 의존하고 있음을 보여주는 사례라고 평가했다.

알리바바는 문샷의 주요 투자자 가운데 하나다. 소식통들은 알리바바가 자신이 투자한 기업들이 자사 클라우드 서비스를 이용하기를 기대하고 있다고 전했다.

다만 알리바바도 자체 AI 모델 ‘큐원’을 개발하고 있어 양사는 경쟁 관계이기도 하다. 알리바바의 인프라를 이용한 키미가 일부 주요 성능 지표에서 큐원을 앞서자 내부에서 실망감을 드러낸 관계자들도 있는 것으로 전해졌다.

키미 K3는 2조8000억개의 매개변수(파라미터)를 갖춘 세계 최대급 오픈웨이트 AI 모델이다. 오픈웨이트는 모델의 학습 결과물인 가중치를 외부에 공개하는 방식을 뜻한다. 문샷은 키미 K3가 일부 핵심 성능 평가에서 큐원을 제치고 미국의 최상위 AI 모델에 근접한 성능을 보였다고 주장했다.

키미 K3의 등장으로 미국의 대중국 반도체 규제 실효성과 서방의 대규모 AI 인프라 투자 효율성을 둘러싼 논쟁이 커졌다.

마이클 크라치오스 미국 백악관 과학기술정책실(OSTP) 실장은 문샷이 태국의 제3자를 통해 엔비디아 블랙웰 칩의 연산 자원을 임대해 키미 K3 학습에 활용했다고 주장했다. 이러한 임대 계약은 미 당국도 대체로 허용하고 있다.

문샷의 조달 전략을 아는 소식통도 동남아시아를 통한 블랙웰 접근 경로가 있다고 확인했지만, 합법적인 임대인지 규정을 위반한 직접 구매인지는 밝히지 않았다.

문샷이 알리바바를 통해 사용하는 약 2만장의 칩은 엔비디아의 이전 세대 제품인 호퍼 계열로 전해졌다. 복수의 관계자는 이 칩이 호퍼 계열 최상위 제품인 H200이라고 밝혔지만 알리바바는 이를 부인했다.

알리바바 대변인은 "알리바바가 문샷에 H200 칩을 공급했다는 주장은 전혀 근거가 없다"고 밝혔다. 다만 문샷에 엔비디아 칩 2만장 규모의 연산 자원을 제공한다는 내용 자체는 부인하지 않았다.