피크아웃 우려 지운 엔비디아, 삼성·SK하닉 'HBM 르네상스' 지속 기대

엔비디아 2분기 매출 962억달러…메모리 등 구매약정 2.3배 폭증

"메모리 공급부족에 HBM 가격 협상력↑…올해 ASP 44% 상승할 듯"

수요처 다변화…삼성 HBM4, 오픈AI 자체 칩 '할라페뇨'에 탑재

젠슨 황 엔비디아 CEO[사진=AP 연합뉴스]

엔비디아가 13개 분기 연속 사상 최대 실적을 경신하며 인공지능(AI) 투자 '피크아웃' 우려를 잠재웠다. AI 인프라 투자가 지속되는 가운데 엔비디아뿐 아니라 글로벌 빅테크들도 자체 AI 칩에 고대역폭메모리(HBM) 탑재를 확대하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 수요 폭증이 이어질 전망이다. 

27일 엔비디아에 따르면 2027회계연도 2분기(5~7월) 매출은 962억2000만 달러(약 133조원)로 전년 동기 대비 106% 증가했다. AI 가속기가 포함된 데이터센터 매출은 117% 급증한 890억 달러로 전체 매출 중 92%를 차지했다. 엔비디아는 3분기 매출로 시장 전망을 웃도는 1080억 달러를 제시했고 2028회계연도 매출도 약 70% 성장할 것으로 내다봤다.

폭증하는 AI 수요에 대응하기 위한 메모리 확보에도 속도를 내고 있다. 엔비디아의 공급망·생산능력 관련 구매 약정은 직전 분기 1190억 달러에서 2790억 달러로 2.3배 증가했다. 상당 부분이 향후 수년간 필요한 메모리와 생산능력 확보에 집중된 것으로 보인다.

HBM4 수요처도 엔비디아를 넘어 빅테크 자체 AI 칩으로 확산하고 있다. 오픈AI는 브로드컴과 공동 개발한 자체 AI 칩 '할라페뇨'를 연내 자사 AI 모델 구동에 투입할 계획이다. 할라페뇨에 HBM4가 탑재되고 삼성전자가 이를 공급하는 것으로 확인됐다. 구글의 텐서처리장치(TPU) 등 자체 AI 칩 개발이 늘면서 HBM 업체들이 엔비디아 외 대형 고객사를 확보할 기회가 커지고 있는 상황이다.

특히 삼성전자는 HBM4를 계기로 주문형반도체(ASIC) 시장까지 고객 기반을 확대할 것으로 기대된다. SK하이닉스가 엔비디아를 중심으로 HBM 시장에서 선두 지위를 굳혀왔다면 삼성전자는 브로드컴 등 ASIC 업체와 협력하면서 공급처를 다변화하는 전략을 세웠다. SK하이닉스 역시 2분기 HBM4 양산 출하를 시작하고 엔비디아와 차세대 메모리 공동 개발에 나서며 기존 우위를 이어가고 있다.

HBM 물량 증가에 가격 상승까지 맞물리면서 양사의 실적 성장세도 지속될 전망이다. AI 인프라 확대로 메모리 공급 부족이 이어지면서 메모리 업체의 가격 협상력이 높아진 데다 고부가가치 제품인 HBM4 비중 확대가 평균판매가격(ASP)을 상승시킬 것으로 예상된다. 글로벌 투자은행 골드만삭스는 내년 HBM ASP가 올해보다 44% 상승한 GB(기가바이트)당 17달러에 이를 것으로 전망했다.