미국 팹리스 반도체업체 브로드컴이 향후 2년간 인공지능(AI) 칩 판매가 매해 2배로 늘어날 것으로 전망했다.
호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 2026회계연도 3분기(2026년 5~7월) 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 2027 및 2028회계연도 AI 칩 매출이 각각 1150억 달러(약 156조원), 2300억 달러(약 313조원)로 늘어날 것으로 전망했다. 3분기 브로드컴의 AI 매출은 167억 달러를 기록해 시장 예상치(159억 달러)를 상회한 가운데 향후 2년간 매해 2배 가까이 증가할 것이라는 전망이다.
그는 또한 2028회계연도 브로드컴의 주당 순이익(EPS)이 30달러를 넘어설 것이라고 내다봤는데, 이 역시 LSEG 예상치(25.86달러)를 넘어서는 것이다.
탄 CEO는 "우리는 6개의 고객사가 있다"며 "그들 중 4곳은 (주문 규모가) 엄청날 것"이라고 말했다. 그러면서 AI 칩 수요가 현재 브로드컴의 공급 능력을 초과한다고 덧붙였다. 현재 AI업체들 사이에서는 고가의 엔비디아 AI칩을 대체 혹은 보완할 자체 칩 개발 노력이 커지고 있는 가운데 반도체 설계에 정평이 난 브로드컴의 인기 역시 높아지고 있다. 일례로 오픈AI가 지난주 공개한 브로드컴과의 공동 개발 AI 칩 '할라피뇨'는 엔비디아의 최신 AI 칩보다 성능이 높다는 평가를 받고 있다.
이 같은 탄 CEO의 발언 후 가이던스 실망감 속에 장 마감 후 거래에서 4%가량 급락하던 브로드컴 주가는 급반등하며 상승 전환하기도 했다. 이날 브로드컴 주가는 장 마감 후 거래에서 정규장 대비 3.01달러(0.82%) 내린 362.23달러로 장을 마쳤다.
이날 발표된 브로드컴의 3분기 매출과 EPS는 전년 동월 대비 각각 86%, 96% 증가한 295억9000만 달러, 3.32달러로 LSEG 예상치인 293억6000만 달러, 3.24달러를 넘어섰다. 하지만 4분기 매출 가이던스가 348억 달러로 예상치(350억3000만 달러)를 밑돈 가운데 향후 실적 전망에 대한 실망감이 나타나기도 했다.
한편 최근 AI업계에서는 자체 칩 개발 분야에 있어서도 경쟁이 커지고 있다고 블룸버그통신은 평했다. 일례로 오랜 기간 브로드컴과 TPU(텐서 처리 장치) 개발을 위해 협력해 온 구글은 지난 달 미국 반도체업체 마벨 테크놀로지와 새롭게 반도체 공동 개발 계약을 맺었다.
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