中 AI 부품사 상장 첫날 약세…커지는 AI주 거품 우려

둥산정밀, 홍콩 상장 첫날 종가 공모가 0.75% 밑돌아

커촹50 7월 고점 대비 40%↓…AI 부품주 실적 발표 주목

28일 홍콩증권거래소에 상장한 중국 AI 서버 부품업체 둥산정밀 [사진=웨이보]

중국 인공지능(AI) 서버 부품업체 둥산정밀(東山精密)이 28일(현지시각) 홍콩 증시 상장 첫날 거래가 부진했다. AI 산업 성장 기대를 바탕으로 중국 기업들의 기업공개(IPO)가 활발해졌지만, 최근 AI 테마주 조정과 거품 우려가 커지며 시장엔 불확실성이 커진 모습이다.

둥산정밀은 이날 홍콩 증시에서 첫 거래일 공모가(86.8홍콩달러)보다 0.75% 하락한 86.15홍콩달러로 장을 마쳤다. 장 초반에는 공모가보다 약 5% 낮은 82.4홍콩달러까지 떨어지기도 했다.

둥산정밀은 판금 가공업체로 출발해 회로기판 등 정밀부품으로 제품군을 확대해 스마트폰과 전기차 산업 수요에 대응해왔다. 지난해에는 인수합병을 통해 광통신 부품 사업에 진출했으며, 인공지능(AI) 서버용 제품에서도 성장세를 보이고 있다.

올 들어 실적도 양호하다. 올해 상반기 매출은 전년 같은 기간보다 60% 증가한 277억 위안을 기록했고, 순익은 무려 4배 증가한 29억 위안이었다.

그러나 실적 개선에도 홍콩 상장 첫날 주가는 공모가를 밑돌았다. AI 산업의 성장 기대가 주가에 상당 부분 반영된 가운데 투자자들이 관련 기업의 실적과 기업가치를 더욱 엄격하게 평가하고 있다는 분석이 나온다.

중국 증시에서 AI 관련주의 급락도 이런 투자심리 변화를 보여준다. 블룸버그에 따르면 중국 기술주 중심의 커촹50(스타50) 지수는 7월 초 고점 대비 넉 달새 40% 하락했다. 이로 인해 시가총액 약 4800억 달러어치가 증발했다. 로이터는 "중국 증시에서 AI 거품이 이미 터졌다"고 진단했다.

추가 하락 가능성도 나온다. 블룸버그에 따르면 2026년 10월 기준 중국 STAR 50 지수의 향후 12개월 예상 주가수익비율(PER)은 약 40배로 6월 고점(80배) 대비 반토막 났지만, 여전히 미국 나스닥100 예상 PER을 웃돈다. 기업 실적이 시장의 높은 기대를 충족하지 못할 경우 추가적인 주가 조정이 나타날 수 있다는 우려가 나온다.

29일에는 중국 광통신 부품업체 중지이노라이트(中際旭創), 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 빅토리자이언트테크놀로지(勝宏科技)가 실적을 발표한다. 광통신 부품과 PCB는 AI 데이터센터와 AI 서버를 구성하는 핵심 부품이다. 상하이 증시에서 두 기업 주가는 모두 연고점 대비 50% 이상 하락했다. 블룸버그는 두 기업이 3분기 실적 발표를 통해 시장 신뢰를 회복해야 하는 상황이라고 보도했다.