美 빅테크 35조 현금적자…'빚으로 산 메모리'에 韓 증시 묶였다

  • 3분기 투자액 12.9% 영업 밖 조달…알파벳 장기부채 2.7배로

  • 메모리 비중 47%→68%…韓 반도체 실적, 빅테크 '차입 여력'에 연동

  • SK하이닉스 영업이익률 80%에도 주가 7%↓…美 회사채 시장이 새 변수로

서울 서초구 삼성전자 사옥 사진연합뉴스
서울 서초구 삼성전자 사옥 [사진=연합뉴스]


미국 빅테크 4곳의 3분기 잉여현금흐름이 합산 260억 달러(약 35조원) 적자를 내면서 인공지능(AI) 인프라 투자가 현금이 아닌 빚에 기대는 구조가 더욱 확대되고 있다. 설비투자 절반가량이 메모리 반도체 구매에 사용돼 삼성전자·SK하이닉스의 실적도 빅테크 차입 여력에 묶이는 구조가 짙어질 전망이다.
 
2일 IT업계에 따르면 알파벳·메타·마이크로소프트·아마존의 3분기 영업현금흐름은 1755억 달러, 설비투자는 2015억 달러로 투자액의 12.9%를 영업 밖에서 조달해야 했다. 알파벳은 91억 달러, 메타는 21억 달러 적자였고 아마존은 12개월 기준 423억 달러 적자로 1년 전 148억 달러 흑자에서 돌아섰다. 마이크로소프트만 186억 달러 흑자였다.

버는 돈 보다 투자가 많으니 부채도 늘었다. 알파벳의 장기부채는 지난해 말 465억 달러에서 1251억 달러로 2.7배가 됐고, 메타는 3분기 자사주 매입을 하지 않았다. 빅테크 4개사의 올해 설비투자 가이던스는 7300억 달러 안팎이다. 알파벳과 아마존은 내년 투자를 더 늘린다고 밝혔다.
 
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 주요 빅테크들의 설비투자는 올해 98%, 내년에도 50% 늘어날 것으로 추정된다. 이 중 D램·낸드가 차지하는 비중은 올해 47%에서 내년 68%까지 더 커질 것으로 예상된다. 메모리 값이 오를수록 빅테크의 설비투자가 불어나고 현금흐름 적자도 커지는 순환이다.
 
SK하이닉스는 3분기 영업이익 83조3300억원(영업이익률 80%)을 냈고, D램과 HBM(AI용 고성능 메모리)은 2029년까지 사실상 완판됐다. 4분기 D램 계약가도 HBM 포함 15~20% 오를 전망이다. 다만 매출 원천이 빅테크의 현금에서 차입으로 옮겨가 미국 회사채 금리와 신용 여건이 국내 반도체 실적에 새 변수로 떠올랐다.

이 같은 이유로 최근 미국 증시에서 빅테크들이 급락할 때마다 삼성전자와 SK하이닉스가 동반 급락하는 현상이 짙어지고 있다. 
 
이달에는 엔비디아와 AMD가 3분기 실적을 발표한다. 빅테크가 빚으로 늘린 투자가 실제 반도체 주문으로 이어지는지 수치로 확인하는 첫 시험대인 만큼 두 회사가 제시할 4분기 가이던스가 국내 반도체주 향방을 가를 전망이다.

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