인텔, '3D 칩' 연내 생산…"반도체업계 혁명"

"'무어의 법칙' 새 경지로"

(아주경제 김신회 기자) 세계 최대 반도체 메이커 인텔이 연내에 3D 반도체 생산에 나선다.

5일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 인텔은 전날 연내에 혁명적인 3D 기술을 적용한 반도체를 생산할 계획이라며, 이는 반도체업계 세대 교체의 초석이 될 것이라고 밝혔다.

기존의 반도체는 종이에 글씨를 인쇄하듯 평면 마이크로칩에 트랜지스터를 집적하는 방식으로 제조됐다. 그러나 인텔이 새로 선보일 반도체 디자인은 칩 위에 3차원 트랜지스터가 집적된다.

인텔은 이는 반도체 역사 50년만에 일어나는 획기적인 변화로, 자본 경쟁이 극심한 반도체업계에서 자사가 우위의 경쟁력을 유지할 수 있는 강력한 계기가 될 것이라고 평가했다.

'무어의 법칙'으로 유명한 고든 무어 인텔 공동 창업자는 이날 발표한 성명에서 "최근 수년간 트랜지스터 집적의 한계를 절감해왔는데, 트랜지스터의 근본적인 구조 변화는 가히 혁명적인 접근"이라고 밝혔다.

폴 오텔리니 인텔 최고경영자(CEO)도 "놀랍기 그지 없다"며 "3D 반도체는 무어의 법칙을 새로운 경지로 진화시킬 것"이라고 말했다. 무어의 법칙은 칩의 집적도가 18개월마다 배로 증가한다는 것이다.

마틴 레이놀즈 가트너 애널리스트는 "3D 반도체 생산은 인텔이 경쟁사들을 제치고 나아갈 수 있는 대형 호재"라며 "3D 반도체는 모바일기기의 전력 소비량을 줄여주고, 대형 서버의 용량을 더 강력하게 해 줄 것"이라고 말했다.

인텔의 3D 반도체 생산 계획은 업계에도 상당한 파장을 예고하고 있다.

인텔에 생산설비를 공급하는 어플라이드매터리얼스는 이날 인텔의 3D 반도체 생산에 걸맞은 기술력을 확보하기 위해 49억 달러를 들여 배리언세미콘덕터이큅먼트를 인수하기로 했다고 밝혔다. 어플라이드매터리얼스는 이를 통해 220억분의 1m 수준인 현재의 집적도를 더 끌어올릴 수 있을 것으로 전망했다.