日, 전력소모 10분의 1 반도체 개발추진

일본의 히타치제작소와 후지쓰, NEC 등 3개 전자업체가 기존 반도체의 10분의 1 전력만 사용하는 차세대 반도체의 공동 개발에 나선다고 요미우리신문이 1일 보도했다.

이 신문에 의하면 히타치 등 3사는 제품을 소형화해 소비전력을 대폭 절감하면서도 데이터 처리 용량을 크게 늘린 차세대반도체를 공동 개발해 2019년 실용화하기로 했다.

이 반도체가 실용화되면 데이터센터에서 사용되는 서버의 소비전력을 약 30% 정도 절감할 수 있고, 열 발생을 억제할 수 있기 때문에 환기 설비의 전력 절감도 가능하다.

또 데이터의 고속처리 시에도 전력을 절감할 수 있기 때문에 CPU(중앙연산처리장치)를 스마트폰에 탑재하는 것도 가능해진다. 스마트폰 전지의 지속시간도 2배로 늘어난다.

반도체는 현재 소형화와 절전을 향한 경쟁이 과열되고 있지만, 소형화를 위해서는 회로 기판의 배선 간격을 좁혀야 한다. 현재의 배선 간격은 1㎜ 정도가 한계이다.
히타치 등은 디지털카메라에 이용되는 광(光) 관련 기술을 활용해 반도체 회로에 탑재하는 배선을 광배선으로 교체함으로써 배선의 간격을 0.1㎜까지 축소할 수 있으며, 이를 통해 반도체 부품의 크기도 100분의 1로 소형화할 수 있다.

일본에서는 인터넷을 통한 클라우드 서비스의 보급으로 IT(정보기술) 분야의 소비전력이 2025년에는 2006년의 5.2배로 급증할 전망이다.

혁신적 절전이 가능한 차세대반도체가 보급되면 2030년쯤 1천300억㎾/h의 전력을 절감할 수 있다. 이는 일본 10개 전력회사의 2009년 발전능력(약 1조㎾/h)의 약 13%에 해당한다.

반도체업계는 광 관련 기술이 차세대반도체 개발의 열쇠가 될 것으로 보고 있으며, 미국의 IBM도 20년 내 실용화를 목표로 하고 있다.

일본 전자업계는 2019년까지 광 관련 기술을 활용한 차세대반도체 개발이 현실화할 경우 한국의 삼성전자에 눌려 있는 반도체 산업의 부활이 가능하다고 보고 있다.

경제산업성도 차세대반도체 기술 개발을 지원하기 위해 내년도부터 10년간 약 300억엔(약 4천400억원)을 지원할 예정이다.

/연합