올해 글로벌 반도체 장비 매출이 사상 최초로 1000억 달러를 돌파할 것이라는 전망이 나왔다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 14일 올해 전 세계 반도체 장비 매출이 1030억 달러로 역대 최고치를 경신할 것으로 예상된다고 밝혔다. 이는 지난해 710억 달러에서 44.7% 증가한 수준이다.
모든 반도체 장비 부문에서 두드러진 성장세를 나타내 이 같은 매출이 가능하다는 분석이다. 웨이퍼 가공, 팹(공장) 설비 등 전공정 장비 부문은 880억 달러로 전년 대비 43.8% 성장이 예상된다.
그 가운데 전체 전공정 매출의 절반 이상을 차지하는 파운드리(반도체 위탁 생산) 및 로직 부문은 첨단 산업의 수요에 힘입어 전년 대비 2배 성장해 493억 달러가 전망된다.
또한 일반 소비자 및 기업용 메모리 반도체에 대한 강력한 수요가 D램 및 낸드 장비의 투자 증가를 이끌고 있다고 SEMI는 설명했다. 이에 따라 D램과 낸드 장비 부문은 각각 151억 달러, 192억 달러를 기록할 것이라는 분석이다.
아울러 지난해 큰 성장세를 나타냈던 조립 및 패키징 장비 부문은 올해 70억 달러를 달성할 것으로 예상된다. 이후 내년에도 고급 패키징 기술이 적용된 앱에 의해 4.4% 성장할 것이라고 SEMI는 내다봤다.
아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI 최고경영자(CEO)는 “반도체에 대한 강력한 수요를 충족하기 위해 반도체 업계가 생산량 확대에 지속적으로 투자한 만큼 1000억 달러를 돌파할 것”이라고 말했다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 14일 올해 전 세계 반도체 장비 매출이 1030억 달러로 역대 최고치를 경신할 것으로 예상된다고 밝혔다. 이는 지난해 710억 달러에서 44.7% 증가한 수준이다.
모든 반도체 장비 부문에서 두드러진 성장세를 나타내 이 같은 매출이 가능하다는 분석이다. 웨이퍼 가공, 팹(공장) 설비 등 전공정 장비 부문은 880억 달러로 전년 대비 43.8% 성장이 예상된다.
그 가운데 전체 전공정 매출의 절반 이상을 차지하는 파운드리(반도체 위탁 생산) 및 로직 부문은 첨단 산업의 수요에 힘입어 전년 대비 2배 성장해 493억 달러가 전망된다.
아울러 지난해 큰 성장세를 나타냈던 조립 및 패키징 장비 부문은 올해 70억 달러를 달성할 것으로 예상된다. 이후 내년에도 고급 패키징 기술이 적용된 앱에 의해 4.4% 성장할 것이라고 SEMI는 내다봤다.
아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI 최고경영자(CEO)는 “반도체에 대한 강력한 수요를 충족하기 위해 반도체 업계가 생산량 확대에 지속적으로 투자한 만큼 1000억 달러를 돌파할 것”이라고 말했다.
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