SEMI "내년 실리콘 웨이퍼 출하량 9.5%↑…HBM이 성장 주도"

HBM·어드밴스드 패키징 등이 견인

2027년까지 지속적 성장세 예상

글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 전망치 [자료=국제반도체장비재료협회 SEMI]

반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 내년에 10% 가까이 성장할 것이라는 분석이 제기 됐다.

23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 올해 2.4% 감소한 121억7400만in²(제곱인치)를 기록한 후 2025년 9.5% 반등해 131억2800만in²를 기록할 전망이다.

이어 2026년 145억700만in²(8.8%↑), 2027년 154억1천300만in²(6.3%↑) 등 2027년까지 지속적인 성장세를 보일 것으로 SEMI는 내다봤다.

이는 첨단 생산 공정의 수요를 맞추기 위해 글로벌 반도체 산업의 생산 능력이 확대되는 영향으로 풀이된다.

더 많은 웨이퍼가 필요한 고대역폭 메모리(HBM)의 성장세와 어드밴스드(고급) 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션 등이 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 전망됐다.

디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다.

한편 이번 통계에서 '논 폴리시드 웨이퍼'와 '재생 웨이퍼'는 제외됐다. 또한 태양광 분야에 사용된 웨이퍼도 집계에 포함되지 않았다.