이재용·최태원·젠슨 황, 한 지리에··· 韓美 반도체 협력 기대 UP

반도체에 100% 품목관세 예고 속

삼성·SK 투자 확대는 안 밝혔지만

현지 팹 등 제조시절 구축엔 적극적

업계 "파트너십 확장 신호탄" 주목

이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한·미 비즈니스 라운드 테이블에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 인사하고 있다. [사진=연합뉴스]

 

이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 친근한 포옹을 나누며 인공지능(AI) 글로벌 네트워크를 다졌다. 이 자리에는 최태원 SK그룹 회장도 함께하며 주요 반도체 업체 수장들의 '삼자회동' 모습이 포착됐다. 업계에선 향후 AI 반도체 공급망에서 한·미 간 깜짝 협력 방안이 나올지 주목하고 있다.

25일(현지 시간) 한·미정상회담에 이어 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에서는 양국의 주요 재계 인사들이 총출동했다. 한국 경제인 사절단으로 자리에 함께한 이재용 회장과 최태원 회장이 젠슨 황 CEO와 함께 이야기를 나누는 장면이 담기면서, 향후 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리의 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력 강화에 관심이 집중된다. 

특히 재계는 이 회장이 황 CEO와 뜨겁게 포옹하는 모습에 주목하는 분위기다. 두 기술 거물의 만남이 단순한 인사 이상의 의미로, 삼성과 엔비디아의 관계도 새로운 협력 단계로 나아갈 수 있는 가능성을 상징하는 장면이라는 평가다. 

앞서 이 회장은 지난 15일, 열흘간 미국 출장을 마친 후 귀국길에서 "내년 사업 준비를 하고 왔다"고 언급한 바 있다. 출장에서 이 회장은 젠슨 황 CEO를 만난 것으로 알려지면서 새로운 협력 관계를 구축할 수 있다는 기대다. 삼성전자는 엔비디아에 차세대 HBM 제품인 'HBM4' 샘플을 제공했으며 현재 납품을 위한 신뢰성 검증이 진행 중이다. 메모리 사업 부진을 겪는 삼성은 엔비디아로의 HBM 납품 소식이 절실한 상황이다.

다만 이번 회담에서 조선·원전 등과 달리 반도체 분야에선 구체적인 사업 계획이 별도로 공개되지 않았다. 이번 정상회담에 앞서 재계에선 삼성전자가 테슬라와 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 맺고, 애플에도 아이폰용 이미지센서를 공급하기로 하면서 투자 확대 구상이 나올 것이라는 예상이 있었다. 일각에선 텍사스주 테일러에 2030년까지 54조원을 투자해 짓기로 한 파운드리 공장에 대한 추가 투자 계획이 나올 것이라는 관측도 나왔다.

결국 이 분야 대미(對美) 투자 확대 계획 수립에는 좀 더 시간이 필요하다는 게 업계 중론이다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 반도체에 대한 100% 품목관세를 예고하는 등 글로벌 반도체 기업에 대한 압박을 이어가고 있는 상황이다. 반도체 관세가 아직 구체적으로 발표되지 않은 만큼, 당장 추가 투자계획을 발표하기보다는 시점을 조율하는 것으로 풀이된다. 앞서 도널드 트럼프 미 대통령은 반도체에 대한 100% 품목관세를 예고하면서 미국 내 공장을 지을 경우 이를 면제해주겠다고 발표한 바 있다.

삼성전자, SK하이닉스는 대미 투자 확대에 대한 구체적인 계획을 밝히지 않았으나, 현지 팹 구축에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 텍사스주 신규 반도체 공장 건설에 총 370억 달러를 투자하고 있다. 기존 오스틴 시설을 확장하고 테일러에 첨단 팹을 짓고 있다. 목표 가동 시점은 내년이다. SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만 달러를 투자해 첨단 패키징 공장을 짓는다. 가동 목표 시점은 2028년부터다.

한편, 이재명 대통령이 직접 나서 반도체 분야의 중요성을 언급하기도 했다. 이 대통령은 기조발언에서 "고성능 AI 칩 제작에 필수적인 한국산 HBM(고대역폭 메모리)은 미국 AI 경쟁력을 확보하는 데 핵심적 역할을 수행할 것"이라며 "앞으로 SK, 삼성 등 우리 기업이 미국 내 패키징, 파운드리(반도체 수탁생산) 팹 등 제조 시설을 건설할 예정이고, 이에 따라 미국은 반도체 공급망의 핵심 기지로 부상하게 될 것"이라고 말했다.