삼성전자, 엔비디아 HBM4 테스트서 '최우수' 평가

내년 2분기부터 공급 가능성 거론

지난 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025' 내 삼성전자 전시관에 고대역폭메모리(HBM) 실물이 전시돼 있다. [사진=연합뉴스]

삼성전자가 엔비디아의 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 테스트에서 호평을 받은 것으로 전해졌다.

21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아 관계자로부터 HBM4 SiP(System in Package) 테스트에서 자사 메모리가 구동 속도와 전력 효율 측면에서 메모리 업체 가운데 가장 우수한 결과를 냈다는 설명을 전달받은 것으로 알려졌다.

삼성전자의 HBM4는 핀당 전송속도 11Gbps(초당 기가비트)를 달성하며 업계 최고 수준의 성능을 입증했다. 특히 외부 파운드리에 공정을 위탁하거나 구형 공정을 활용하는 경쟁사들과 달리, 삼성은 최신 1b(5세대) D램 공정과 자사 파운드리를 결합한 '턴키(Turn-key)' 생산 방식을 택했다. 이를 통해 데이터 처리 효율은 극대화하면서도 발열과 전력 소모를 획기적으로 줄이는 데 성공했다는 분석이다.

엔비디아가 제시한 내년 삼성전자 HBM4 요구 물량도 내부 예상치를 웃돈 것으로 전해진다. 이에 따라 HBM4 공급 확대가 삼성전자 실적에 일정 부분 기여할 수 있다는 관측이 나온다.

엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈’을 내년 하반기 출시할 예정이다. 통상 AI 가속기 출시 6~7개월 전에 HBM 납품이 이뤄지는 점을 감안하면, 삼성전자가 내년 2분기부터 본격적인 공급에 나설 가능성이 거론된다.