[CES 2026] AMD, AI 데이터센터 정조준…리사 수 CEO, 차세대 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 '헬리오스' 공개

AMD 리사 수 CEO (최고경영자)가 5일 (현지시각) 라스베이거스 베니치안 호텔에서 열린 컨퍼런스 중 차세대 AI 슈퍼 컴퓨팅 플랫폼 헬리오스의 프로세서를 선보이고 있다. [사진= AMD 제공]

AMD의 리사 수 CEO(최고경영자)가 5일(현지시각) 라스베이거스 베니치안 호텔에서 열린 AMD 컨퍼런스에서 차세대 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’를 공개하며 AI 데이터센터 시장 공략을 공식화했다.

리사 수 CEO는 기조연설에서 AI 확산의 중심이 대규모 학습과 추론을 동시에 수행하는 데이터센터로 이동하고 있다고 진단하며, 헬리오스를 “초대형 AI 워크로드를 위해 설계된 랙 스케일(rack-scale) 컴퓨팅 플랫폼”이라고 소개했다. 그는 “AI는 클라우드, 엣지, 그리고 물리적 세계 전반으로 빠르게 확장되고 있으며, 이를 뒷받침하기 위해서는 전례 없는 수준의 연산 성능과 확장성이 필요하다”고 말했다.

헬리오스는 AMD의 차세대 Instinct MI455X GPU와 EPYC 프로세서, 고대역폭 네트워킹 기술을 통합한 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템이다. 단일 랙 기준으로 FP4 연산에서 엑사플롭스급 성능을 제공하도록 설계됐으며, 대규모 HBM4 메모리를 통해 초대형 AI 모델 학습과 추론을 동시에 처리할 수 있도록 구성됐다. AMD는 이를 통해 AI 데이터센터의 연산 밀도와 에너지 효율을 동시에 끌어올린다는 전략이다.

리사 수 CEO는 헬리오스가 특정 연산이나 단일 워크로드에 최적화된 시스템이 아니라는 점을 강조했다. 그는 “AI 인프라는 하나의 칩이나 하나의 가속기로 완성되지 않는다”며 “CPU, GPU, 가속기, 네트워킹, 소프트웨어가 유기적으로 결합된 전체 시스템 차원의 접근이 필요하다”고 말했다. AMD는 헬리오스를 이러한 풀스택 AI 인프라 전략의 핵심으로 제시했다.

특히 헬리오스는 개방형 표준을 기반으로 설계됐다는 점이 강조됐다. AMD는 독점 인터커넥트 대신 개방형 네트워크 기술을 채택해 하이퍼스케일러와 기업 고객이 특정 공급업체에 종속되지 않고 AI 인프라를 확장할 수 있도록 했다고 설명했다. 리사 수 CEO는 “개방성과 유연성은 AI 시대의 핵심 경쟁력”이라고 밝혔다.

AMD는 헬리오스를 중심으로 클라우드 사업자, 연구기관, 엔터프라이즈 고객을 대상으로 AI 데이터센터 시장에서 입지를 확대한다는 계획이다. 리사 수 CEO는 AI가 과학 연구, 헬스케어, 제조, 우주 산업 등으로 확산되고 있다는 점을 언급하며 “헬리오스는 가장 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하는 AI 컴퓨팅을 목표로 설계됐다”고 말했다.

AMD는 헬리오스 기반 시스템을 통해 향후 수년간 AI 데이터센터 수요 증가에 대응한다는 방침이며, 구체적인 상용화 일정과 고객 적용 사례는 향후 공개될 예정이다.