엔비디아향 HBM4 공급, 변수로 '성능' 급부상… 삼성·SK하닉에 미치는 영향은?

HBM4 핀당 11Gbps 이상 요구… 루빈 출시 2분기 이후로 연기

삼성, D1c 기반 고성능 강점… SK하닉, HBM3E 물량 확대 긍정적

젠슨 황 엔비디아 CEO (최고경영자)가 지난 5일 (현지시간) 라스베이거스 퐁텐블루 호텔 블루라이브 시어터에서 열린 엔비디아 프레스 콘퍼런스 중 차세대 AI 슈퍼 컴퓨팅 플랫폼 베라 루빈을 선보이고 있다. [사진=아주경제DB]

엔비디아가 공급받을 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 성능을 상향해달라고 요구하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 일정도 뒤로 밀릴 것으로 전망된다. 다만 공급 지연이 각 사에게 또 다른 기회가 될 수 있다는 분석이 제기된다.

14일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 루빈용 HBM4의 요구 사양을 상향해 메모리 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)에 전달한 것으로 알려졌다.

시장조사업체 트렌드포스도 최근 이 같은 소식을 전하며 엔비디아가 지난해 3분기에 루빈 플랫폼의 HBM4 요구 사양을 핀당 전송속도 11~13Gbps 이상으로 조정했다고 분석했다.

이로 인해 메모리 3사는 HBM4 설계를 손보고 품질 테스트(퀄 테스트)용 샘플을 다시 제출하는 등 검증 과정이 길어지고 있다고 설명했다.

엔비디아는 이외에도 AI 붐으로 인한 수요가 크게 증가해 당초 예상보다 루빈 초도 물량 계획을 다시 잡는 등 전반적인 출시 타임라인을 손보고 있는 것으로 알려졌다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 당초 블랙웰(Blackwell) 후속작으로 루빈을 올해 상반기 중 출시할 계획이었다. 이 과정에서 SK하이닉스 등과 논의를 통해 양산 시점을 최대한 앞당기려 하기도 했다. 하지만 보다 고사양으로 세팅한 루빈 출시로 선회하면서 본격 출시 일정도 이르면 올해 2분기, 늦으면 올 하반기로 연기됐다.

업계에서는 이 같은 현상이 HBM4 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스에게 모두 긍정적인 영향을 줄 것으로 보고 있다. 각각 다른 영향을 받겠지만 충분히 대응할 수 있는 상황이기 때문이다.

우선 삼성전자는 10나노급 6세대(D1c) 미세공정을 적용한 HBM4를 개발해왔는데, 이는 경쟁사 대비 고성능이어서 엔비디아의 고성능 선호 트렌드와 부합한다. 첨단 기술 경쟁의 핵심인 주도권 측면에서 기세를 잡을 수 있는 셈이다.

삼성전자의 D1c 기반 HBM4는 최대 11Gbps의 핀당 전송 속도와 최대 2.8TB/s의 대역폭을 목표로 개발되고 있다. 데이터 처리 속도는 물론 전력 효율과 용량 측면에서도 우수해 초기 주도권 싸움에서 유리하다는 평가가 나온다.

SK하이닉스가 불리한 것도 아니다. 이미 지난해 하반기에 엔비디아와 HBM4 공급 계약을 맺어 초도 물량을 확보한 것으로 알려졌다. 요구사항에 따라 제품 설계를 조정할 필요가 있을 뿐이다. HBM4 양산이 다소 늦어지면 상반기 중 기존 고객사들에게 HBM3E를 더 많이 공급할 수 있어 수익성을 확보할 수 있다.

트렌드포스는 엔비디아가 2026년 상반기 블랙웰 계열(B300·GB300) 출하 목표를 올리고 HBM3e 주문을 늘리는 동시에 루빈 생산 일정을 재조정했다고 보고 있다. 결과적으로 HBM 공급사들은 HBM4 개발 시간을 추가로 확보하는 한편, 단기 매출은 HBM3e에서 이어갈 여지가 커졌다는 해석이다.

중요한 것은 성능 상향에 따른 일정 연기가 아닌, 수율과 가격이라는 의견도 나온다. 

업계 관계자는 "젠슨 황 CEO는 까다로운 제품 검증을 진행하는 것으로 정평이 나 있는데, 사실상 반비례 관계인 성능 향상과 수율 확보를 동시에 성공해야 만족할 것"이라며 "(고성능 요구가) 가격 협상력을 높이기 위한 시간을 버는 측면도 있어 보인다"고 말했다.