"삼성, 엔비디아 HBM4 승인 근접…2월 양산 준비"

SK하이닉스 독주 흔드나...AI 메모리 판도 변화 조짐

지난 8일 서울 서초구 삼성전자 사옥 모습 [사진=연합뉴스]

삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 핵심 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에서 엔비디아 인증 막바지 단계에 진입하면서, SK하이닉스와의 격차를 좁히며 HBM 시장 경쟁 구도가 흔들릴 조짐을 보이고 있다.
 
블룸버그통신은 25일(현지시간) 삼성전자가 지난해 9월 미국 반도체 제조업체 엔비디아에 HBM4 초기 샘플을 공급한 뒤 현재 최종 인증 단계에 근접했다고 익명의 소식들을 인용해 전했다. 엔비디아는 AI 가속기 구현을 위해 HBM을 필수적으로 사용하고 있다.
 
소식통들은 삼성이 오는 2월 HBM4 양산에 돌입할 준비를 하고 있으며 출하 역시 임박했다고 전했다. 다만 정확한 공급 시점은 아직 확정되지 않았다고 덧붙였다. 이와 관련해 삼성전자가 내달부터 엔비디아와 AMD에 대해 HBM3 칩 공급을 시작할 예정이라는 소식도 전해진 바 있다.

 
현재 AI 메모리 시장에서는 SK하이닉스와 마이크론이 기술 경쟁을 주도하고 있으나 AI 수요 급증으로 메모리 공급 부족이 심화되면서 최근 몇 주간 주요 업체들의 주가가 급등했다. 이들 3개사의 시가총액은 9월 초 이후 약 9000억 달러(약 1경3000조원) 증가했다.
 
투자자들은 삼성전자가 엔비디아의 차세대 플래그십 AI 칩인 ‘루빈’ 프로세서 공급망에 합류할 수 있을지에 주목하고 있다. 지금까지 엔비디아는 최고급 AI 가속기에 들어가는 최첨단 메모리를 주로 SK하이닉스로부터 조달해 왔다.
  
시장의 관심은 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플의 테스트 진행 상황과 양산 일정에 쏠리고 있다. 샘플 테스트 단계가 어디까지 진척됐는지가 HBM4 대량 양산 시점과 엔비디아 공급망 내 비중 확대를 가늠하는 핵심 변수로 꼽힌다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 실적 발표를 앞두고 있다.