한미반도체, 2025년 창사 이래 최대 매출 달성

한미반도체의 반도체대전(SEDEX) 부스 사진 [사진=한미반도체]

한미반도체는 2025년 연간 매출 5767억원(연결재무제표 기준)을 기록하며 1980년 창사 이후 최대 매출 실적을 달성했다고 밝혔다. 영업이익률은 43.6%로, 반도체 장비 업계 최고 수준의 수익성을 유지했다.

이번 실적은 2024년에 이어 2년 연속 창사 최대 매출을 경신한 것으로, 반도체 시장에서 한미반도체의 기술 경쟁력이 지속적으로 인정받은 결과로 분석된다. 특히 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더가 글로벌 시장에서 71.2%의 점유율을 기록하며 매출 성장을 견인했다.

글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 증가에 따라 설비투자가 빠르게 확대되고 있다. 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 성장할 것으로 전망했다. 특히 마이크론은 2025년 12월 실적 발표를 통해 2026년 총 설비투자액을 기존 180억 달러에서 200억 달러로 상향 조정하며 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝혔다.

이 같은 글로벌 고객사의 공격적인 투자 확대는 한미반도체 TC 본더 매출 증가에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시했으며, 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 생산에 대응하는 '와이드 TC 본더'를 선보일 예정이다. 와이드 TC 본더는 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드 본더의 공백을 보완할 대안 장비로 주목받고 있다. 또한 한미반도체는 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로 차세대 장비 개발을 지속하고 있다.

한미반도체는 AI 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 예고했다. HBM 코어다이, 베이스다이, GPU·CPU를 통합하는 AI 반도체 패키지 및 CPO(Co-Packaged Optics) 패키징에 활용되는 본딩 장비를 중국과 대만의 파운드리 및 OSAT 기업에 공급할 계획이다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 투자 확대에 힘입어 HBM 수요는 당분간 높은 수준을 유지할 것으로 예상된다"며 "차세대 장비 개발과 생산능력 확충을 통해 2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신하고, 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 밝혔다.