'호남 AI 클러스터' 뜨자, 냉각 기업도 움직인다...오텍캐리어 액체냉각으로 승부

광주광역시 하남산단 소재 오텍캐리어 공장 전경 [사진=오텍캐리어]

호남권 AI 데이터센터 클러스터 조성이 국가 전략과제로 부상하면서 냉각 인프라 기업들의 시장 선점 경쟁이 빨라지고 있다. 생성형 AI 확산과 고성능 GPU 도입으로 데이터센터 발열 문제가 임계점에 달하면서 냉각 기술이 시설 경쟁력을 가르는 핵심 변수로 떠오르고 있어서다.
 
광주광역시 하남산단에 생산기지를 둔 에너지 솔루션 기업 오텍캐리어는 냉난방공조(HVAC) 기술 기반 데이터센터 냉각 솔루션 사업을 본격 확대한다고 30일 밝혔다. 회사는 전날 발표된 정부의 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'에 포함된 광주·전남 국가 AI컴퓨팅 인프라 구축 계획을 수요 확대의 기폭제로 보고 있다.
 
오텍캐리어는 글로벌 냉난방 기업 캐리어와의 협력을 기반으로 데이터센터 전용 냉각 포트폴리오를 구축했다. △팬월유닛(FWU) △직접 액체냉각(DLC) △냉각유체 분배장치(CDU) 등 차세대 기술군을 갖추고 있으며, 서버 칩에서 발생하는 열을 냉동기까지 일괄 관리하는 '칩 투 칠러(Chip-to-Chiller)' 방식의 통합 냉각 솔루션 역량도 확보해 나가고 있다.
 

업계에서는 AI 서버 밀도가 높아질수록 기존 공랭식 냉각 방식의 한계가 뚜렷해지고 있다고 지적한다. 고집적 랙에 탑재되는 엔비디아 최신 그래픽카드(GPU)는 랙당 전력 밀도가 수십 킬로와트(㎾)에 달해 공기만으로는 열을 효과적으로 배출하기 어렵다는 게 전문가들의 공통된 시각이다. 이에 따라 액체냉각 방식의 DLC와 CDU 수요가 국내외에서 빠르게 늘고 있다.
 
오텍캐리어는 장비 단품 공급에 그치지 않고 데이터센터 전체 냉각 시스템을 설계·운영하는 역량을 강점으로 내세우고 있다. 친환경 냉매를 적용한 고효율 수냉식 원심식 냉동기, 프리쿨링 기술 기반 공냉식 냉동기, 모듈형 칠러 등 다양한 제품군과 함께 에너지 관리 시스템 및 디지털 기반 예측 유지관리 솔루션을 연계한 통합 서비스를 제공한다.
 
반도체 생산시설도 핵심 공략 영역이다. 첨단 파운드리 공정은 수 나노미터(㎚) 수준의 온도 균일성이 수율을 직접 결정하는 만큼, 정밀 온도 제어가 가능한 HVAC 기반 냉각 솔루션의 적용 범위가 데이터센터에서 반도체 팹으로도 확장될 수 있다는 게 회사 측 판단이다.
 
오텍캐리어 관계자는 "AI 데이터센터와 첨단 반도체 산업이 확대될수록 냉각 기술은 단순 설비를 넘어 핵심 인프라 경쟁력으로 자리잡게 될 것"이라며 "국내 HVAC 제조 역량과 글로벌 캐리어와의 협력을 통해 호남권 AI·반도체 클러스터에 필요한 고효율 냉각 인프라 솔루션을 공급해 나가겠다"고 밝혔다.