삼성전자, 기흥반도체 공장라인 '업그레이드'

삼성전자는 경기 기흥 반도체 생산공장 내 웨이퍼 사이즈가 작아 채산성이 떨어지는 2개 라인을정리하고, 업그레이드 시키는 작업에 들어갔다.

아울러 정리되는 이들 생산라인 설비들은 중국 반도체 제조사들에게 매각할 예정이다.

27일 삼성전자에 따르면 가동이 시작된 지 20년이 넘은 경기 기흥 반도체 생산공장 내 150㎜(6인치) 사이즈의 웨이퍼 라인인 3라인은 이미 정리했고, 4라인도 내년 1분기중에 매각할 방침이다.

웨이퍼는 규소봉을 원판 모양으로 잘라 IC 칩을 부착하는 설비로서 사이즈가 클수록 생산성이 높아진다. 요즘은 300㎜(12인치) 사이즈가 주력으로 자리잡고 있다.

삼성전자는 이 두 라인을 모두 매각할 경우 150mm 사이즈의 웨이퍼 라인은 모두 정리하는 셈이다.

삼성전자 관계자는 “이번에 정리하는 3, 4라인은 지난 1987년 가동되기 시작해 20년이 넘었고, 채산성이 낮은 비메모리반도체(시스템 LSI)를 주문 생산하는 라인들”이라며 “반도체의 불경기탓에 감산 목적으로 라인을 정리하는 것이 아니라, 라인을 최신 설비로 업그레이드시키기 위한 목적”이라고 말했다.

그는 이어 "아울러 3, 4라인은 전체 생산능력(웨이퍼 기준)에서 차지하는 비중이 1%도 채 안된다"며  "라인 자체를 폐쇄하는 것도 아니고, 노후 설비를 매각하고 새로운 설비로 업그레이드시키기 위한 것”이라고 부연했다.

즉, 이들 설비가 전체 생산능력에서 차지하는 비중이 미미해 이들 라인의 가동이 중단되더라도 반도체 공급 차질로까지는 이어지지 않을 것이라는 게 삼성측의 설명이다.

이 관계자는 또 "앞으로 업그레이드시킬 웨어퍼 사이즈가 200㎜가 될 지, 300㎜가 될 지는 아직 결정되지 않았다”고 덧붙였다.

한편, 삼성전자 기흥 반도체공장에는 3∼9라인, 14라인, S라인 등 총 9개 생산라인이 가동중이며,   1∼2라인은 조립∙검사하는 후공정 라인으로 이미 전환됐다.  이 외 10∼13라인과 15라인은 화성 반도체 공장에서 가동되고 있다.

박재붕기자 pjb@