김운호 한화증권 연구원은 “인터플렉스가 TSP 시장에 진출할 예정”이라며 “2012년 3분기부터 투자를 시작해서 이르면 2012년 4분기 중에 매출이 발생할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 설명했다.
김운호 연구원은 “양산이 다른 부품에 비해서 빠른 것은 인터플렉스가 생산하고 있는 연성인쇄회로기판(FPCB)와 공정이 크게 다르지 않기 때문인 것으로 분석된다”며 “인터플렉스가 TSP 시장에 진출하게 된 것은 언브레이크블 디스플레이(Unbreakable Display)에 적용되는 제품이기 때문”이라고 판단했다.
그는 “2분기에 지연된 삼성전자와 애플의 신규 모델 출시 효과는 3분기부터 충분히 반영될 것으로 예상되고, 신제품 개발에 따른 추가적인 성장 동력을 확보하게 됐다”며 “글로벌 양대 스마트폰 메이커의 주요 부품업체로서의 입지가 강화되고 있어 주요 거래선 내 점유율이 상승할 것”이라고 전망했다.
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