삼성전자는 ASML이 진행하는 고객사와의 공동 투자 프로그램에 참여하는 형식으로, 2억7600만 유로를 ASML 차세대 리소그래피 기술 연구개발에 5년에 걸쳐 투자한다고 밝혔다. 또한 삼성전자는 5억300만 유로 상당의 ASML 지분 3%도 인수 할 계획이다.
ASML은 반도체 미세회로 패턴 형성에 필요한 EUV (Extreme Ultraviolet, 극자외선) 리소그래피 기술을 가진 업체로, 삼성전자에 앞서 이번 공동투자 프로그램을 통해 인텔, TSMC와도 투자 계약을 맺었다.
삼성전자 측은 "이번 투자가 차세대 EUV 리소그래피 기술개발 시기를 앞당겨 반도체 산업 발전에 도움이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다.
©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지