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<공시> 피엔티, 카메라 모듈 본딩 장치 관련 특허 취득

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입력 2012-10-22 12:53
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아주경제 양종곤 기자= 피엔티는 카메라 모듈 본딩 장치 관련 특허를 취득했다고 22일 공시했다.

사측은 “이번 특허는 카메라 모듈의 하우징과 FPC를 열압착해 카메라 모듈을 제조하기 위한 본딩 장치에 관한 것”이라고 설명했다.

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