석촌지하차도 동공 원인 '쉴드 TBM 공법' 뭐지?.."드릴로 구멍 뚫듯.."

석촌지하차도 동공 원인 '쉴드 TBM 공법' 뭐지?.."드릴로 구멍 뚫듯.."[사진=석촌지하차도 동공 원인 쉴드 TBM 공법 캡처]

석촌지하차도 동공 원인
아주경제 홍준성 기자 =석촌지하차도 동공 원인이 9호선 지하철 공사 때문으로 밝혀지면서 쉴드 TBM 공법에 관심이 집중되고 있다.

지하철 9호선 공사를 맡은 삼성물산은 지하철 터널을 뚫는데 쉴드 TBM 공법을 사용했고 그 결과 석촌 지하차도 인근에서 7개의 동공이 발견됐다.

1818년 영국인 마크브루넬이 고안한 실드TBM(Tunnel Boring Machine)공법은 런던 템즈강 하저터널에 처음 적용된 이후 현재까지 많은 기술적 발전을 거뒀다.

쉴드 TBM 공법은 터널 외경보다 조금 큰 단면의 '실드'라는 강제통을 땅속에 추진시켜 막장 및 주변토사의 붕괴나 유동을 억제하며 안전하게 굴착작업과 복공작업을 행하여 터널을 시공하는 공법이다.

즉, 원통모양으로 생긴 터널굴착 장비가 머리 부분에 달린 칼날을 회전시켜 구멍을 내고 동시에 구조물을 배치해 터널을 만드는 방식이다.

서울시 조사위는 삼성물산이 쉴드 TBM 공법으로 지하철 공사를 할 때 실드 공법에서 가장 중요한 발생 토사량을 부실하게 관리했다고 결론 지었다.

삼성물산은 석촌 지하차도 밑에서 애초 계획했던 굴착량 2만3842㎥보다 14% 더 많은 토사를 파낸 것으로 드러났다.

또 삼성물산은 지반보강도 제대로 하지 않은 것으로 분석됐다.

삼성물산은 지상에서 수직 구멍을 내 채움재를 주입하는 일반적인 '수직 그라우팅' 대신 터널 내부에서 수평 방향으로 지반을 보강했지만 시공이 완벽하지 못했다.

석촌지하차도 동공 원인을 접한 네티즌들은 "석촌지하차도 동공 원인,삼성의 기술력이 이것밖에 안 됐나 실망이네요","석촌지하차도 동공 원인,지금이라도 제대로 하세요","석촌지하차도 동공 원인,구멍 뚫는 것도 굉장히 복잡한 작업인가 보네요"등의 반응을 보였다.