삼성전자, 삼성전기 PLP 사업 품는다···7850억원

삼성전자 이번 인수로 반도체 경쟁력 강화

삼성전기 MLCC·5G 통신모듈 사업에 집중

삼성전자가 삼성전기의 차세대 반도체 패키징 사업인 패널레벨패키징(PLP) 부문을 인수한다. 

삼성전기는 30일 이사회를 열고 7850억원에 삼성전자로 양도하는 안건을 의결했다고 밝혔다.

이에 따라 삼성전기는 영업 양수도 방식으로 사업 이관을 진행하기로 했으며, 법적 절차를 거쳐 오는 6월 1일 양도를 마무리한다는 계획이다.

PLP는 칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키지 공정이다. 반도체 후공정에 해당하는 작업으로, 보통 사용되는 패키지용 기판을 사용할 때보다 충격, 습기 등에 강한 게 특징이다.

삼성전기는 최근 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문으로부터 PLP 사업 양도를 제안받은 것으로 알려졌고, '선택과 집중'을 통한 지속성장을 위해 양도를 최종 결정했다고 설명했다.

삼성전기는 지난 2016년 2640억원을 투자해 충남 천안에 생산라인을 구축하고 PLP 사업을 시작했지만 이후 적극적인 투자를 하지 못했다.

삼성전기의 PLP 사업이 속도를 내기 위해서는 조 단위 투자가 필요하지만 현재 삼성전기의 재무구조는 이를 부담하기 어렵다는 게 업계의 평가다. 특히 PLP 사업은 매 분기 수백억원 수준의 적자가 계속되고 있어 현재 삼성전기 실적에 부정적인 영향을 미치고 있다.

회사 관계자는 "빠른 성장세가 기대되는 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등에 대한 투자를 가속화하고, 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중할 것"이라면서 "신규 사업도 적극 발굴한다는 계획"이라고 밝혔다.

삼성전자도 이날 별도의 공시를 통해 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력 강화를 위해 삼성전기의 PLP 사업부를 인수하기로 이사회에서 의결했다고 밝혔다.

회사 관계자는 "삼성 내의 패키지 사업은 삼성전자와 삼성전기로 이원화돼 있었으나 이제 투자와 연구개발(M&A) 역량을 집중해 패키지 기술의 글로벌 경쟁력을 강화할 것"이라고 말했다.
 

삼성전기 경기 수원사업장. [ 삼성전기 제공]