하반기 기업공개(IPO) 시장을 '반도체 소재'가 달구겠다. 우리나라로 수출하는 반도체 소재를 제한하는 일본은 도리어 국내 관련기업에 기회를 줄 수도 있다.
21일 금융투자업계에 따르면 정부는 일본 수출 규제에 대응할 수 있는 국내 기업 연구개발에 인센티브를 늘려주기로 했다. 반도체 소재 국산화로 지나치게 높은 일본 의존도를 낮추겠다는 것이다.
IPO를 앞둔 기업 다수가 수혜를 볼 것으로 점쳐진다. 덕산테코피아와 코윈테크는 오는 8월 초 나란히 코스닥에 상장한다. 상장심사를 통과한 라닉스와 아이티엠반도체도 곧 기관투자자를 상대로 수요예측에 나선다.
덕산테코피아는 가장 일찍 상장(8월 2일)한다. 회사는 반도체와 유기발광다이오드(OLED) 소재·촉매를 만들어왔다. 2018년 매출과 영업이익은 각각 709억원과 264억원을 기록했다. 삼성전자는 반도체 증착소재인 헥사클로로디실란(HCDS)을 덕산테코피아로부터 절반 이상 조달하고 있다. 덕산테코피아는 해외에서 원료를 사들여 정제만 하는 경쟁사와 다르다. 직접 HCDS를 합성하거나 정제(초고순도)하고 있다.
덕산테코피아는 내년부터 '폴리이미드(PI) 기판'을 상용화한다는 목표도 세웠다. 폴리이미드는 디스플레이 분야에서 무거운 유리기판을 대체할 수 있다. 이수완 덕산테코피아 대표는 얼마 전 기자간담회에서 "일본 수출 규제로 이슈가 됐던 소재"라며 "폴리이미드로 사업을 확장하겠다"고 밝혔다.
코윈테크는 오는 8월 5일 상장한다. 회사는 반도체 공정 자동화시스템을 생산해왔다. 라닉스는 반도체 제작·설계에 필요한 소프트웨어업체다. 아이티엠반도체는 모바일 기기에 들어가는 2차전지 보호회로를 만들고 있다.
최종경 BNK투자증권 연구원은 "소재는 항상 옳다"며 "주요 고객사도 새 라인 가동으로 더 많은 소재를 구해야 할 것"이라고 전했다.
©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지