삼성 송재혁 "HBM4 기술력 세계 최고… 삼성 원래 모습 보여줘"

송재혁 삼성전자 최고기술책임자 사장 [사진=연합뉴스]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 대해 '삼성의 원래 모습을 보여주는 제품'이라며 강한 자신감을 드러냈다.

송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘코리아 2026 기조연설에 앞서 취재진과 만나 HBM4의 차별점을 묻는 질문에 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지 기술을 모두 갖춘 유일한 기업"이라며 "AI가 요구하는 제품을 만들기에 가장 좋은 환경을 갖추고 있고, 이 기술들이 적절한 시너지를 내고 있다"고 강조했다.

HBM4에 대한 고객 반응도 긍정적이라고 밝혔다. 송 사장은 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "기술적인 측면에서는 사실상 최고 수준"이라고 평가했다. 이어 "차세대 HBM4E와 HBM5에서도 업계 1위를 유지할 수 있도록 기술 준비를 이어가고 있다"고 말했다.

삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획이다. 이번 HBM4는 개발 단계부터 최고 성능 구현을 목표로 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 적용한 것이 특징이다.

성능 측면에서도 업계 최고 수준을 기록했다. 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 크게 웃도는 최대 11.7Gbps로, 표준 대비 37%, 이전 세대인 HBM3E(9.6Gbps) 대비 22% 빠르다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술을 통해 최대 36GB 용량을 제공한다.

삼성전자는 메모리·파운드리·패키지 기술을 결합한 차별화된 경쟁력을 바탕으로 HBM4 시장 주도권을 확보하겠다는 방침이다. AI 반도체 수요 확대 국면에서 고성능 HBM을 앞세워 기술 리더십을 다시 한번 입증하겠다는 전략이다.