롯데에너지머티-두산 BG사업부 맞손...고성능 PCB 개발 위한 동박 협력

AI 반도체 핵심 소재 양산과 성능 향상 목표

동박 [사진=롯데에너지머티리얼즈]

롯데에너지머티리얼즈와 두산 전자BG사업부가 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 PCB(반도체회로기판) 생산에 필요한 동박 개발 평가와 공급 협력을 위한 양해각서를 체결했다.

22일 업계에 따르면 양사는 AI 반도체 및 5G 통신 등 첨단 산업의 핵심 소재 공급사로서 방대한 양의 데이터 처리를 위한 고속화·고다층화 중요성에 공감하고, 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 확보하는 차세대 소재 개발과 공급 분야에서 협력하기로 했다.
 
두산 전자BG와 롯데에너지머티리얼즈는 '고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 MOU'를 지난 2월 체결한 바 있다. 당시 양사는 AI 가속기·서버·스위치 등 고속 전송 환경에서 요구되는 초극저조도(HVLP) 동박의 개발 및 적용 협력과 저손실 CCL(수지·글라스 조합 동박적층판)과 동박의 최적화, 양산 적용을 위한 품질·납기 기반 안정 공급 체계 구축 등을 추진하기로 했다.
 
이번 협력을 통해 두산 전자BG와 롯데에너지머티리얼즈는 고객이 요구하는 성능, 신뢰성, 양산성, 공급 안정성을 동시에 충족하는 소재 솔루션을 신속히 제공함으로써 글로벌 시장 경쟁력을 강화하기로 했다. 또 국내 소재사들의 협업으로 특정 품목의 수입 의존도를 줄이고 공급망 안정과 기술 확보 등 소재 국산화에도 일조할 계획이다.

 
김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표는 "초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재"라며 "글로벌 네트워크 시장을 선도하는 두산전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다"고 전했다.