TSMC 끌어들인 어플라이드…'AI 반도체 동맹' 본격 가동

실리콘밸리 EPIC 센터서 차세대 공정·장비 공동 개발

연구부터 양산까지 '속도전'…AI 스케일링 경쟁 선점 노린다

어플라이드 머티어리얼즈 EPIC 센터 [사진=어플라이드 머티리얼즈]

어플라이드 머티리얼즈가 TSMC와 손잡고 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술 개발에 속도를 낸다. 양사는 미국 실리콘밸리에 조성 중인 EPIC 센터를 거점으로 공동 연구개발을 추진하며 첨단 공정 혁신과 양산 전환을 가속화한다는 전략이다.

어플라이드 머티어리얼즈는 12일 TSMC와 전략적 협력 관계를 확대하고 AI 시대 반도체 기술 상용화를 앞당기기 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 30년 이상 이어온 협력 관계를 바탕으로 재료공학과 장비, 공정 통합 기술을 공동 개발할 계획이다.

이번 협력은 실리콘밸리에 구축 중인 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 중심으로 진행된다. 이곳에서는 데이터센터와 엣지 환경에서 요구되는 고성능·저전력 반도체 구현을 위한 핵심 기술 개발이 이뤄진다. 특히 연구 단계에서 양산까지 이어지는 기술 전환 속도를 높이는 데 초점이 맞춰졌다.

양사는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응해 첨단 로직 공정의 전력·성능·면적을 개선하는 기술을 개발하고, 3D 트랜지스터와 인터커넥트 구조를 구현할 신소재와 차세대 장비를 공동으로 선보일 예정이다. 아울러 수율과 신뢰성을 높이기 위한 공정 통합 기술 고도화에도 협력한다.

최근 반도체 미세공정이 한계에 다가서면서 단일 기업의 기술 개발만으로는 경쟁력을 유지하기 어렵다는 점에서 이번 협력은 산업 전반의 공동 혁신 모델을 보여주는 사례로 평가된다.

게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "양사는 반도체 기술 최전선에서 오랜 기간 협력해왔다"며 "EPIC 센터를 통해 기술 개발 속도를 높이고 제조 복잡성에 대응할 것"이라고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석 부사장은 "차세대 반도체 기술은 재료공학과 공정 통합 역량이 핵심"이라며 "EPIC 센터 협력이 기술 상용화를 앞당길 것"이라고 말했다.

한편 EPIC 센터는 약 50억 달러 규모로 조성되는 대형 반도체 장비 연구개발 시설로, 초기 연구부터 대량 생산까지 전 과정을 아우르는 협업 환경을 제공한다. 이를 통해 반도체 기업들은 기술 검증과 양산 전환 기간을 단축할 수 있을 것으로 기대된다.