이주형 유진투자증권 연구원은 "광학솔루션 사업부의 높은 수익성 방어 능력과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), FC-CSP 위주의 패키지솔루션 사업부의 빠른 성장성에 힘입어 2027년 연간 순이익 추정치를 기존 9411억원에서 1조639억원으로 13.1% 상향한다"면서도 "다만 난야PCB, 유니마이크론, 킨서스 등 비교기업의 밸류에이션이 낮아진 점을 반영해 목표주가는 하향 조정했다"고 말했다.
LG이노텍의 2분기 실적은 매출액 5조5527억원, 영업이익 2458억원으로 전년 동기 대비 각각 40.5%, 2057% 증가한 수준으로 시장 기대치를 크게 웃돌았다.
호실적은 북미 주요 고객사의 스마트폰 수요가 계절적 비수기에도 견조했던 데다 제품 구성(믹스) 개선이 이어진 영향으로 분석됐다. 여기에 반도체 기판인 FC-BGA 공급 확대와 고부가 기판 수요 증가가 패키지솔루션 사업부 실적을 끌어올렸다는 설명이다.
패키지솔루션 사업은 중장기 성장동력으로 제시했다. LG이노텍 베트남 법인은 지난 6월 FC-BGA 중심의 설비투자를 발표했으며, 향후 2~3년간 총 2조원 이상의 추가 설비투자가 이뤄질 것으로 전망했다. 투자 재원은 북미 정보기술(IT) 기업들의 선수금을 활용할 것으로 예상했다.
이 연구원은 "북미에 본사를 둔 3개 이상의 IT 기업들이 선수금 지급을 통한 물량 확보를 요구하고 있는 것으로 파악된다"며 "신규 고객사향 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA 퀄테스트도 기존 예상보다 빠르게 마무리되면서 사업 일정이 앞당겨지고 있다"고 설명했다.
이어 "현재 PC용 중심인 FC-BGA 사업은 내년 3분기 서버용 시장에도 진입할 것으로 예상된다"며 "2027년 FC-BGA 매출은 올해보다 3배 이상 증가하고, 2028년 패키지솔루션 사업부 영업이익은 2026년 대비 168% 늘어날 것"이라고 전망했다.
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