SK하이닉스, 美 패키징 공장 수장에 이웅선 부사장 선임

2028년 차세대 HBM 양산

이웅선 SK하이닉스 부사장 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 미국에 건설 중인 반도체 패키징 기지의 수장으로 이웅선 부사장을 선임했다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣 법인을 신설하고, 대표(법인장)에 이 부사장을 선임했다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(약 5조4000억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.

이 부사장은 지난 2005년 SK하이닉스에 입사해 PKG(패키징) 제품 연구개발(R&D), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 제조기술 담당 등을 맡았으며 HBM 개발 및 양산에도 기여했다.