
SK하이닉스 '321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시. [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스가 현존 최고 집적도의 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 양산 준비를 마치며 빅테크향 기업용 SSD(eSSD) 시장 우위를 이어갈 계획이다.
25일 SK하이닉스는 321단 2테라비트(Tb) QLC 낸드 제품 개발을 완료하고 글로벌 고객사와 제품 품질검증(퀄테스트)을 거쳐 내년부터 본격 양산한다고 밝혔다.
V9급 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현한 것은 SK하이닉스가 처음이다. 낸드 적층 수가 늘어나면 저장 용량이 커지고 단위 당 원가가 감소하면서 기업 데이터센터에 저장할 수 있는 인공지능(AI)용 데이터 양을 크게 늘릴 수 있다. 빅테크가 V9 낸드에 주목하는 이유다.
V9급 낸드를 세계 최초로 양산한 것은 삼성전자다. 다만 삼성전자는 290단을 적층해 300단에는 다소 미치지 못한다. 삼성전자는 300단을 건너 뛰고 400단 이상을 적층한 V10급 낸드를 내년 초 양산할 계획으로 알려졌다. 일본 키옥시아는 올해 초 V10급 332단 낸드 개발 완료를 발표했다. 올해 말에서 내년 초 양산할 것으로 점쳐진다. 한국 기업과는 반 년에서 1년 정도의 기술 격차가 있다.
낸드 업계 다크호스로 떠오르고 있는 중국 YMTC는 올 상반기 270단 낸드 양산을 시작했고 300단 낸드 개발에도 속도를 내고 있다.
SK하이닉스는 "우선 IT용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후 eSSD와 모바일로 적용 범위를 확대할 방침"이라며 "특히 eSSD의 경우 낸드 32개를 한번에 적층하는 패키지 기술을 바탕으로 전보다 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버에 최적화할 것"이라고 밝혔다.
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