10일 한국조폐공사는 357억원 규모인 제4차 전자여권 이커버 공급 사업에 참여를 신청한 삼성SDS와 LG CNS 중 우선협상 대상자로 LG CNS를 선정했다.
이커버는 전자여권 핵심부품으로 보안 칩과 칩 운용체계(OS), 근거리 무선 통신을 위한 안테나 인레이(Inlay), 표지 등으로 구성된다.
지난 2007년부터 LG CNS는 1차·2차·3차 사업을 수주해왔다.
그동안 외산 솔루션을 기반으로 사업을 수주했던 LG CNS는 이번 4차 사업에서는 외산 솔루션과 국내 중소기업의 이커버 생산 기술을 활용한 국산화 솔루션 두 가지 방식을 제안했다.
이번 우선협상대상자 선정으로 LG CNS는 전자여권사업에서 확실한 우위를 점하게 됐다.
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