엔비디아 "하반기 블랙웰 울트라, 내년 베라 루빈 출시"

[사진=엔디비아 홈페이지 캡처]

엔비디아가 18일(현지시간) 새로운 인공지능(AI) 칩인 블랙웰 울트라와 베라 루빈을 공개했다.

이날 젠슨 황 엔비디아 설립자 겸 최고경영자(CEO)는 미국 캘리포니아 산호세 SAP 센터에서 열린 GTC 2025(GPU Technology Conference)를 통해 베라 루빈 세부 사양을 공개하고 2026년 하반기부터 출하할 예정이라고 밝혔다.

엔비디아가 내년 하반기부터 출하할 예정인 베라 루빈은 동명의 천문학자 이름을 땄다. 엔비디아의 첫 맞춤형 중앙처리장치(CPU) '베라'와 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'으로 구성된다.

엔비디아는 "맞춤형 베라 CPU가 지난해 선보인 '그레이스 블랙웰'에 탑재된 CPU보다 두 배 이상의 성능을 낼 수 있다"고 밝혔다.

또 "블랙웰 속도가 20페타플롭(1페타플롭은 초당 10억의 백만배)인 데 반해 루빈은 추론을 하면서 동시에 50페타플롭의 속도를 낼 수 있다"고 덧붙였다.

루빈은 아울러 최대 288기가바이트의 신속 메모리도 지원 가능하다. AI 개발을 위한 핵심 성능 가운데 하나다.

또 엔비디아는 2027년 하반기에는 지금처럼 2개 다이(Die, 작은 사각형 조각)로 구성된 GPU 대신 4개 다이로 구성된 GPU체제로 전환한다고 했다. 

지금은 GPU 두 개를 하나로 묶어 한 GPU로 내놓고 있지만 2027년 하반기 출하되는 루빈 넥스트부터는 4개 GPU를 한 GPU로 엮는다는 것이다. 성능은 내년 하반기 나올 루빈의 두 배가 된다.

아울러 엔비디아는 블랙웰 개량형인 블랙웰 울트라를 올 하반기 출하하기로 했다. 같은 시간에 블랙웰보다 더 많은 정보 처리가 가능한 반도체이다. 

엔비디아는 "블랙웰 울트라를 활용하면 시간에 민감한 애플리케이션을 위햔 고급 AI서비스가 가능해진다"고 설명했다. 

그러면서 "대규모 클라우드 서비스 업체들은 2023년에 출하된 호퍼 반도체를 사용하는 것에 비해 최대 50배 매출을 기대할 수 있다"고 밝혔다.